芯片常见的三种封装形式

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描述

  DIP-双列直插(后面的数字表示管脚数)

  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP

  

  SOP - 双列表贴(后面的数字是管脚数)

  是表贴集成电路封装的一种,它比同类的DIP封装的减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。和DIP封装有相同插脚引线。命名方法是在SOP或SO后面加引脚数。比如,SOP-14或SO-14,表示14个引脚的SOP封装芯片。

  

  SOT-表面贴装

  也是表贴封装的一种,SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些。见下图

  

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