电子说
众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体如下所述。
(1)替代合金应是无毒性的。
(2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近,要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。
(3)供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需求。
(4)替代合金还应该是可循环再生的。
(5)机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。
(6)焊料的保存稳定性要好。
(7)替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式,包括返工与修理用的锡线、焊膏用的粉末、波峰焊用的锡条及预成型。
(8)合金状态图应具有较窄的固液两相区,能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
(9)焊接后对各种焊接点检修容易。
(10)导电性好,导热性好。
无铅锡丝的使用:
①、注意烙铁功率的选择,无铅焊料的熔点比锡铅合金高出许多,在不影响元器件所受热冲击的情况下,可适当把烙铁功率加大,以加快熔锡与上锡的速度;焊接温度不能低于3750C或用60W烙铁。
②、在焊后焊点的感观上,不能按以往锡铅合金的标准评判,通常的无铅焊料焊点不如锡铅合金焊点平滑、光亮,但只要能保证焊点的完全焊接及其检测时的可靠性,应属可接受范围。
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