我太难了！排队一个月芯片还没封好！“封”年将至？

来源：上海证券报

年关将至，催债是常事，可没想到还有催“产”的——产能。

“今天又打电话去催了，说还要排队一个星期才能上线封装，我要崩溃了！”近日，有芯片公司老板抓狂的抱怨，自家芯片已经在封装厂“排队”一个月了，依然不能确定啥时候能封好。

芯片界到底发生了什么？对此，有业内人士表示，封装行业的年末吃饭行情来了。

封装年末好风光

“晶圆厂（即芯片制造厂，如中芯国际）产能吃紧，单子都排到明年了。”有晶圆厂人士告诉记者。晶圆厂投片量最能反映行业的景气度。

记者了解到，从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Norflash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆。

从产业链上看，晶圆制造商订单火爆，下游的外包封装测试企业也会跟着火。

在芯片品种多样化情况下，判断哪些芯片设计公司受益可能比较困难，但在封装产业高度集中的情况下，国内封装厂都确定受益。

记者了解到，现在国内各大封装厂都是“满产”的状态，大公司按照计划还能“即来即封”，小公司订单就只能排队候着了。

财务数据也显示，国内三大封装厂（长电科技、华天科技、通富微电）的盈利能力在逐步提升。以长电科技为例，其三季报的亏损幅度开始明显收窄。

显然，资金也已经注意到封装产业的投资机遇。下半年起，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等封装公司都走出了一段不错的行情。

重点问题来了——封装订单火爆能持续到什么时候？

按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。记者了解到，目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。

据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。

封装公司各有千秋

在我国集成电路产业中，封装领域发展的最好，已经形成了高度集中的业态，长电科技、华天科技、通富微电三足鼎立，晶方科技则由于独特技术“小而美”。

自收购星科金朋后，长电科技一跃成为全球第三大封装公司。今年以来，在战略大客户的“加持”下，公司的盈利能力逐步提升。

长电科技披露，公司已经导入了5G产品，可以封装7nm的芯片。

除了产业景气度高，多家券商认为，封装公司将深度受益于国产替代。

比如，国盛证券就认为，通富微电在收购了AMD代工厂后，强化了先进封装能力，将受益于大客户业务进展及国产替代。

通富微电在互动易披露，公司将全力支持华为的业务。

摄像头（CIS）、指纹的量居高不下，晶方科技有望明显受益。晶方科技是全球最大的CIS芯片封装服务商，公司表示已经积极做好准备，应对CIS封装产能缺货。

晶方科技披露，公司还有TWS耳机芯片封装技术。

今年3月份，公司还参与设立晶方产业投资基金，收购荷兰Anteryon公司73%的股权，获得传感器封装所需的核心技术与制造能力，并与公司形成协同效应。目前，公司正在推进汽车电子产品的量产。

高科技迭出的年代，芯片产业链的地位确实不一样了。年底都加班加点。2020丰年（封装大年）可期。