关于比较大的概率的LED如何进行封装

　　广大的读者也许对LED并不陌生，因为在大街上到处都是LED灯，许多的店铺门口都闪烁着LED广告招牌耀眼的光芒，下面我就来简单的讲叙一下有关LED封装技术有哪些技术关键点；

　　其实目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。

　　但是在实际情况我们还要考虑很多的问题，特别是在光学方面我们要考虑到大功率LED 光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED 的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED 的驱动电源的设计、机械方面要考虑到封装过程中LED 的封装形式等。

　　下面我就来讲讲大功率LED 封装技术关键技术要点；

　　第一个要点是在大功率LED 散热方面：考虑到低热阻封装。LED 芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。

　　第二个要点是LED 的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。所以高取光率封装结构也是大功率LED 封装过程中一项重要的关键技术。在LED 芯片发光过程中，在发射过程中，由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可能造成的全反射损失等，所以可以在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶。

　　LED 具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，大功率LED 不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满足不同的需要高显色指数。