搜索内容
登录
封装技术
12人关注
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
...展开
463
文章
12
视频
7
帖子
67785
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
芯片键合:芯片与基板结合的精密工艺过程
2024-04-24
97阅读
LMZ31704 4A 电源模块数据表
2024-04-24
12阅读
封装技术会成为摩尔定律的未来吗?
2024-04-19
81阅读
安徽烁轩半导体开展车规级Micro LED驱动及3D封装技术研究
2024-04-19
201阅读
2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章
2024-04-18
66阅读
SK海力士尖端封装助力AI时代高性能存储发展
2024-04-12
94阅读
三星拿下英伟达2.5D封装订单
2024-04-08
462阅读
半导体先进封装Wafer技术的深度解析
2024-03-29
133阅读
fpga封装技术和arm架构的优缺点
2024-03-26
204阅读
fpga封装技术和arm架构有什么区别
2024-03-26
262阅读
fpga封装技术有哪些应用领域
2024-03-26
190阅读
fpga有哪些封装方式
2024-03-26
277阅读
台积电将砸5000亿台币建六座先进封装厂
2024-03-19
116阅读
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
2024-03-18
581阅读
台积电考虑在日设立先进封装产能,助力日本半导体制造复苏
2024-03-18
125阅读
曝台积电考虑引进CoWoS技术
2024-03-18
368阅读
长电科技调整募资项目,收购晟碟半导体80%股权项目
2024-03-18
113阅读
先进封装技术引领者鑫巨半导体全力助力IC载板制造
2024-03-15
210阅读
三星首款XR头显采用索尼OLEDoS屏幕,出货量预计超50万台
2024-03-15
164阅读
先进封装产业格局全景解析
2024-03-13
224阅读
上一页
1
/
25
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分