安森美半导体：以汽车、工业、物联网和云电源等推动半导体繁荣

尽管2019年半导体增速放缓，但安森美半导体以汽车、工业、物联网和云电源等关键行业大趋势为战略重点，凭借领先的技术能力、广泛、协同的产品阵容、强大的制造规模与领先行业的成本结构、庞大的全球销售和应用工程网络，处于强有力的竞争地位。在岁末年初之际，安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕接受电子发烧友网采访，分享了对2020年半导体行业发展的观点。
 

 
半导体增速回落到个位数
 
半导体行业发展动态趋近于全球的经济大势，尤其是全球的GDP走势。2019年GDP增速相比2018年有所放缓，这也影响到了半导体和电子产业。2019年半导体增速由2017、2018年的两位数增长回落到个位数增长的水平。
 
安森美半导体自1999年从摩托罗拉分拆以来，已走过20年，这些年通过不断地战略并购和谋求有机发展，已成功转型为一家领先的半导体方案公司。尽管2019年宏观经济环境疲软，但安森美半导体以汽车、工业、物联网和云电源等关键行业大趋势为战略重点，凭借领先的技术能力、广泛、协同的产品阵容、强大的制造规模与领先行业的成本结构、庞大的全球销售和应用工程网络，处于强有力的竞争地位。
 
2019年安美森的成长
 
安森美半导体聚焦自动驾驶、新能源汽车/汽车功能电子化、物联网(IoT)、工业系统、机器人、机器视觉、人工智能、5G/云电源/数据服务中心等领域的高能效创新，旨在使世界更环保、更安全、更包容和互联，并遵循以客户为本的理念，致力于为客户提供完整的方案。
为帮助设计人员减少设计迭代，加快产品上市以获得竞争优势，安森美半导体于2019年推出了行业首创基于云的、业界最完整的研发、评估和设计工具Strata Developer Studio™，集成软件及配套文档，即插即用并自动更新及提醒，是用安森美半导体技术进行开拓、评估和设计的一个先进的 “沙箱”。
 
针对自动驾驶，安森美半导体是现今全球唯一一家可以提供汽车全线智能感知器件的半导体公司，包括超声波雷达、摄像头、毫米波雷达和激光雷达(LiDAR)。其中超声波雷达和图像传感器在全球车载市场称冠。为帮助汽车设计工程师简化和加快摄像机系统设计，安森美半导体推出了Hayabusa平台，具备极高扩展性，让汽车厂商可根据特定需求去创建。即将推出的符合车规的LiDAR核心器件（光电探测器）基于硅光电倍增管（SiPM）和单光子雪崩二极管（SPAD），提供业界最高灵敏度、最佳一致性和低噪声，为未来车规化LiDAR量产铺平道路，将成为全球知名LiDAR系统客户的首选。还将在2020年推出首款毫米波雷达芯片，以支持更高级别的自动驾驶系统。
 
汽车功能电子化趋势带动了新能源车的发展，包括对电动汽车充电设备的需求。为满足汽车功能电子化以及电动车充电更高功率的需求，安森美半导体推出了一系列基于碳化硅(SiC)等宽禁带材料的高压器件，并不断壮大宽禁带生态系统，包括 SiC二极管、SiC MOSFET、含SiC的混合模块、氮化镓(GaN)驱动器以及重要设计资源如器件仿真工具、SPICE模型和应用文档，用于电动动力总成及充电桩的优化和创新。
 
针对数据中心电源系统、5G基础设施等大功率应用，安森美半导体推出了许多功率半导体包括超级结MOSFET、电源模块和宽禁带方案等，旨在满足更高的功率需求，提高能效、功率密度和性能，并将持续探究宽禁带领域，力求成为一家的顶尖的SiC供应商并提供更多创新的宽禁带方案。
 
为解决IoT快速增长所面临的能源需求缺口，安森美半导体利用大多数IoT节点占空比低的特点，推出了一系列超低功耗甚至完全自供电的方案，涵盖分立器件、完整的封装模块乃至完整开发平台，如多次获奖的能量采集蓝牙低功耗开关和RSL10太阳能电池多传感器平台，基于行业最低功耗的蓝牙5无线电RSL10，结合能量采集技术，实现免电池免维护的IoT节点。为减少客户开发时间，降低风险和成本，安森美半导体推出了开放式开箱即用的超低功耗模块化平台蓝牙IoT开发套件(B-IDK)，涵盖感知、联接、处理、致动关键模块，并通过了云认证，用于构建智能家居和楼宇低功耗蓝牙应用原型。安森美半导体最近还收购了领先的Wi-Fi技术领袖Quantenna Communications，获得了多用户-多输入多输出(MU-MIMO)、正交频分多址(OFDMA)、波束成形等关键技术，用于下一代Wi-Fi 6方案，提供卓越的速度、覆盖范围、吞吐量。
 
针对新兴的机器视觉、人工智能(AI)和增强实境(AR) / 虚拟实境(VR)、无人机等应用，安森美半导体推出了突破性的CMOS图像传感器ARX3A0，每秒能捕获360帧（fps），可像全局快门传感器般工作，同时仍具有卷帘快门像素格式的低功耗、小尺寸和高性能优势，提供极高性价比。针对机器视觉，XGS系列是目前市场上唯一在29×29mm设计尺寸内达到1600万像素的产品，且为工厂自动化、智能交通系统(ITS)、广播成像、智能零售、机器人等应用提供一个可快速灵活扩展的通用平台，支持多种分辨率和像素。未来安森美半导体将提供更多高性能低功耗图像传感器，满足工业机器视觉、自动驾驶、智能交通、智能楼宇/家居、新零售、边缘AI等扩展的应用领域的需求，并利用深度映射和卷积神经网络（CNN）深度学习等技术提高边缘AI的可靠性。
 
制造规模提供领先行业的成本结构。安森美半导体最近从格芯（GLOBALFOUNDRIES）收购了位于纽约东菲什基尔的300毫米晶圆厂，使晶圆工艺从200 mm转至300 mm，并获得CMOS能力，包括45 nm和65 nm技术节点，以及增强中高压功率MOSFET、沟槽IGBT、模拟、双极-互补金属氧化物半导体-双重扩散金属氧化物半导体(BCD)等产品阵容/技术能力，从而满足未来汽车功能电子化、自动驾驶汽车、可再生能源、云计算、工业等迅猛增长的高功率应用对先进、强固的电源产品的需求。
 
2020年全球半导体的应用趋势与增长动力
 
电子应用中半导体含量激增，半导体技术将朝更高集成度、能效和功率密度的方向发展，以符合环保和能效法规。同时，宽禁带将有长足的发展，有助于实现应用在能效、功率密度和性能的飞跃，尤其是汽车功能电子化/电动汽车、云服务器中心、太阳能、不间断电源等高增长终端应用领域。
 
随着5G的正式商用，未来5年，5G基础设施市场将有近250%的年均复合增长率，为了能够实现高速的数据传输，在5G环境之下，还需要加密基站的配置，所用的芯片单元将比4G多3至5倍。此外，5G的多输入多输出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技术，需要更大的基带带宽和更多的无线电，这意味着在系统中需要布局更多的半导体器件。
人工智能(AI)将扩展到工业机器视觉、自动驾驶、智能交通、智能楼宇/家居、新零售、边缘AI等更多应用领域，对智能感知 (包括视觉感知和音频感知)的分辨率、理解和判断力提出更高的要求。例如，智能机器人需要具有空间感，不能只是平面上的感知，还要感觉到服务对象在什么位置，距离有多远，也就是深度感知的能力，安森美半导体的技术就是只需要一个摄像头，一个芯片，在不需要任何补光的前提下，就可以同时提供彩色图像和深度图像。又如对于门禁、人脸识别等反诈骗应用，安森美半导体结合深度感知和卷积神经网络(CNN)提高应用的可靠性。
 
从半自动驾驶迈向更高级别的自动驾驶，从内燃机汽车转向新能源汽车，从高排放转向几乎零排放的清洁能源基础设施，从传统的交流感应驱动到能效更高的可变频驱动的工业电源和电机，从人力制造迈向机器人制造的工业自动化，以及物联网(IoT)、5G、服务器的部署，将推动全球半导体的增长。安森美半导体聚焦这些领域，以卓越的品质、运营、供应链和具竞争力的成本结构提供高能效创新的方案和技术支援，致力于使世界更环保、更安全、更包容和互联。