AI存储走向超高IOPS，英韧科技率先卡位数据中心AI SSD
新一代3D DRAM
3D X-DRAM概念验证完成，可依托成熟的三维闪存工艺制造
JEDEC发布LPDDR6更新规划，涉及LPDDR6 SOCAMM2、LPDDR6 PIM 存内处理技术
荣耀“闪电”半马夺冠！高端处理器造机器人，未来属于“实时智能”
SK海力士正式量产基于1c LPDDR5X的192GB容量SOCAMM2
联芸科技存储主控新突破，高效赋能企业级与嵌入式应用
硅基方舟：软硬协同，加速人形机器人在文旅场景商业化落地
玳能信息：软硬协同AI赋能，解锁智能制造质检/排程新高度
兆易创新堆叠DRAM最新进展！在AI手机、AI PC等取得突破
同泰怡：从云服务器到龙虾一体机，构建全场景算力底座
端侧AI爆发！斯贝达全栈自研技术，助力国产AI算力崛起
得瑞领新聚焦AI数据中心存储，全国产高性能企业级PCIe 5.0 SSD正当时
佰维存储全面赋能AI存储，强势布局AI眼镜、数据中心存储
思远半导体全面布局消费级及企业级SSD/DDR5，技术聚焦PMIC感知能力
大为创芯进军AI眼镜存储，端侧AI存储全面布局
AI引领变革，创新永不止步！CITE2026创新奖评审会顺利召开
Arm首款自研AGI CPU尽显Arm能效之优！单线程释放强大性能，同等机架塞更多CPU功耗还更低
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