OSP工艺的关键技术及在SMT贴片加工中的优缺点

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP有三类：松香类、活化树脂类和唑类，广泛使用的是第五代的唑类。

OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，最终影响smt的焊接性；太厚，膜不能很好的被助焊剂熔合，也影响smt的焊接性能。

smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢？

OSP工艺优点：

（1）smt贴片加工的成本低

（2）焊接强度高

（3）可焊接好

（4）表面平整适用于高密度焊盘设计

（5）适合混合表面处理（选择性ENIC）

（6）易于重工

OSP工艺缺点：

（1）接触电阻高，影响电测。

（2）不适合线焊

（3）热稳定性差，工艺操作性差。一般经过一次高温（过炉）就不再有防氧化保护性；工艺时间短，一般要求首次焊接后24h内必须完成后续的全部smt焊接。

（4）不耐腐蚀

（5）smt加工印刷要求高，不能印错，因为清洗就会破坏OSP膜（醇类、酸类会分解OSP膜）

（6）波峰焊接孔的透锡性比较差。

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