一文了解MCM厚膜集成电路

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一文了解MCM厚膜集成电路 

MCM多芯片组件。  将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。

多芯片模块在这种技术中,IC模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装(外壳)里,而是把高速子系统(如处理器和它得高速缓存)的IC模片直接绑定到基座上,这种基座包含多个层所需的连接。

MCM是密封的并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚,以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。MCM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。

MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。

MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似两者无明显差别布线密度高于MCM-L。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。

MCM技术是实现电子整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较,MCM技术具有以下技术特点:

1、延时短,传输速度提高

2、体积小,重量轻

3、可靠性高

4、高性能和多功能化

MCM可以将数字电路、模拟电路、微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起,形成半导体技术所无法实现的多功能部件或系统,从而实现产品的高性能和多功能化。

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