搜索内容
登录
MCM
1人关注
根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。
...展开
33
文章
3
视频
13
帖子
22447
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
EE-70:ADSP-2106x SPORT DTx引脚:不同SHARC之间是否存在潜在的MCM数据争用
2025-01-03
72阅读
蒙娜丽莎出资1000万元投资集成电路、半导体等科技产业
2024-03-08
1274阅读
后摩尔时代，3D封装成为重要发展方向
2023-12-01
793阅读
什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？
2023-10-23
3060阅读
cpo结构解析大全
2023-08-07
3633阅读
何谓芯片封装 芯片封装的功能 芯片封装的几种技术
2023-07-28
1918阅读
气密性封装和非气密性封装介绍
2023-03-31
1w阅读
如何查找PCB失效的原因呢？
2022-11-09
1101阅读
是否有一种最佳的方法来进行封装内的Die测试以减少测试时间
2022-10-27
2440阅读
QFN封装的复合芯片MPU9250数据手册
2022-09-29
774阅读
MPU9250资料包分享
2022-09-28
794阅读
浅谈MCM GPU的概念
2022-09-02
1612阅读
一文详解多芯片组件MCM技术
2022-09-01
9968阅读
MCM应用于GPU还需要多久
2022-08-14
1307阅读
MCM正在渗透进更多的芯片设计中
2022-05-09
1700阅读
MCM正在潜移默化地改变芯片设计
原创
2022-05-09
2794阅读
关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别
2022-05-05
1566阅读
CPU、MPU、MCU、SoC、MCM介绍
2021-10-25
639阅读
凌华科技推出全新MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案
2021-07-15
4709阅读
PIC32MK MCM Curiosity Pro用户指南
2021-04-29
766阅读
上一页
1
/
4
下一页
相关推荐
更多 >
I2C接口(70)
特朗普(272)
可编程直流电源(55)
Cellular(5)
泰瑞达(20)
上海庆科(5)
三相系统(17)
射频应用(4)
游戏主机(61)
vr教育(28)
快速原型通信系统(0)
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
