美光科技多芯片封装正式送样，支持更小和更灵活的智能手机设计

根据美光官方的消息，美光科技公司今天宣布，业界首个将LPDDR5 DRAM和UFS闪存相结合的多芯片封装（uMCP）正式送样，官方称uMCP可提供高密度、低功耗的存储，适用于轻薄、紧凑的智能手机。

美光uMCP封装芯片将低功耗DRAM芯片与NAND芯片以及其主控相结合，与双芯片解决方案相比，节省了40%的空间。这种设计可以节省电力，减少空间占用，并支持更小和更灵活的智能手机设计。

美光的uMCP5采用先进的1y纳米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND闪存，支持双通道LPDDR5内存，速度可达6400Mbps，比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封装将支持12GB内存+256GB内存的组合。

美光表示，uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解决方案，美光下一代 LPDDR5 内存将可满足 5G 网络对更高的内存性能和更低能耗需求。

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