厚膜电路的工艺特点（MCM）

厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破

1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。

2、MCM通过把多个芯片高密度安装，缩短它们之间传输路径，信号延迟大幅减小。

MCM封装技术可以分为3类

叠层型多芯片组件(MCM-L)

共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C)

淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)

应用MCM技术的产品很多出现在我们生活之中比如手机、笔记本、特种机器人控制板、石油测井高温电路等。

那在LWD应用中MCM技术解决了哪些问题呢？

1、因为在石油测井的井下环境是温度比较高而且会长时间工作并伴有压力、震动、等恶劣环境，电子器件高温故障问题常见，选择高温可靠工作的裸芯片（DIE）采用陶瓷基片贴装，陶瓷基片与金属结构骨架一体化设计，极大提升电子器件的散热效率从而减低电子器件的高温故障率。

2、电气连接失效问题，裸芯片贴装后，采用金丝键合的工艺方式实现元器件与基片的电气连接。MCM组件与组件之间采用管壳烧结柔性连接器相连，元器件和组件间两方面保障可靠性，电路结构抗振能力不足问题裸芯片贴装后采用金丝键合的工艺方式实现元器件与基片的电气连接，MCM组件与组件之间采用管壳烧结柔性连接器相连元器件和组件间两方面保障可靠性。lw