COB显示屏封装工艺

cob封装led显示屏，观感好、画质优、防护强，这些特点无一不归功于其封装方式COB。

COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上，一块cob显示屏封装工艺流程是这样的：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

1、清洁PCB板：清洁板子是为了提高邦定的品质，在清洁过后的pcb板还有污渍或氧化层，需要测试定位后，用毛刷子或气枪清除干净才进下一个工序；

2、滴粘接胶：接胶通常采用两种方式，一是压力注射法，二是针式转移；

压力注射法：将胶灌入容器，施加气压，控制好注射剂口径。

针式转移：一种迅速的点胶方式，用针从容器里抽取出胶涂在PCB板上；

滴粘接胶是为了防止芯片在邦线过程中脱落。

3、芯片粘贴：芯片粘贴也叫固晶，该过程要求严谨，必须做到“平稳正”，注意芯片不能有贴反现象；

4、邦线：邦线目的是为了使电气与机械链接，每个公司所做拉力测试不一，按公司标准进行即可。邦线过程中要轻拿轻放，每隔两小时需要专人检查其正确性；

5、封胶：封胶过程中检查好点胶时有没有露丝现象，表面有没有气孔，黑胶之后有没有固化。封装对技术人员有严格要求，过程必须严格管控；

6、测试：在绑定过程中可能会出现不良现象不易被发现，所以芯片级封装都要进行性能检测；检测有两种方式：非接触和接触式。

非接触检测主要是目测，也是对cob工艺人员必须掌握的基础检测技术，但是不管是非接触还是接触式，两者之间应该是互补的，而不是替代的关系。

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