我国完成CMOS毫米波芯片封装和测试,力争2022年规模商用于5G系统

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据报道,6 月 15 日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出 CMOS 毫米波全集成 4 通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由 1000 元降至 20 元。同时,他们封装集成 1024 通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。

封装

5G 频段目前分成两个部分,一个是 sub-6GHz,一个是毫米波。5G 要上毫米波频段主要有两点原因:1)sub-6GHz 已经十分拥挤,各类电子设备互干扰严重。2)相比 sub-6GHz,毫米波频段能提供更大的信号带宽,而根据香农公式,带宽越大信道容量越大,可支持的通信速率就越高。此外,毫米波还将被应用于 5G 车联网 (V2X),提供远超 GPS 和 LTE 精度的定位服务。

责任编辑:gt

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