随着工程师开发日益复杂的方案来满足舒适、安全、娱乐、动力总成、引擎管理、稳定性和控制应用的需求,现代车载电子产品的数量将持续稳定地增长。此外,随着非常复杂精密的电子产品在汽车应用中的日益普及,即使最基本型的车辆也配置了几年前一直是高档车才有的电子设备。过去,汽车电子的增长动力是舒适和便利等与安全无关的应用。通常,如采用电动升降窗或中控锁,这些产品只不过是取代了现有的机械系统。最近,汽车电子的范畴已经扩展到支持与安全相关的应用,如引擎优化、主被动安全系统以及包括GPS在内的高级信息娱乐系统。现在,我们正在迎接汽车电子发展的第三次革命。汽车电子不再仅仅支持关键的功能,而且深入到汽车的控制之中,提供重要的驾驶员信息、控制引擎、避撞监测和避碰、执行线控刹车和转向或对车内环境实施智能控制。对于通用嵌入式硬件电子平台来说,速度和成本是众所周知的问题。这些平台具有基本或公用的硬件功能,通过面向应用的软件设计,可以为同一车型系列或不同车厂的各种车型专门定制功能。系统级芯片(SoC)半导体器件将各种功能集成到单一芯片之中,减少了对元件数量和占位空间的要求,在确保长期可靠性的同时,对于成功地开发通用嵌入式电子平台是至关重要的。
电磁兼容性
随着汽车电子产品数量的增加和复杂电子模块在整个车辆中分布的增加,工程师面临日益严峻的电磁兼容性设计挑战,问题主要存在于三个方面:
1. 如何把电磁易感性(EMS)降低到最小?以保护电子产品免受其它电子系统(如移动电话、GPS或信息娱乐系统)的有害电磁辐射的影响。
2. 如何保护电子产品免受恶劣汽车环境的影响?包括电源电压大的瞬间变化、重负载或感性负载(如车灯和启动机)引起的干扰。
3. 如何将可能对其它汽车电子电路产生影响的EME控制为最小?随着系统电压、车载电子设备数量以及频率的增加,这些问题将更加具有挑战性。此外,许多电子模块将与廉价的、线性度较低、偏移较大的低功率传感器接口,这些传感器工作在小信号状态,电磁干扰对它们工作状态的影响可能是灾难性的。
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