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手机射频前端模块化在产业链上的重要性和一些技术的讲解
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自从多模多频功放问世以来，一直都有人和笔者探讨射频前端开始了模块化趋势，慢慢走向了模块化设计主导的思路，射频工程师以后就没有工作要干了，所有工作都是芯片供应商来完成的。其实不然，今天我们就基于这个认识来谈谈移动终端射频前端模块化在产业链上的重要性以及笔者自己的一些见解。 1、射频前端模块化的前世今生我们在六七年前做3G的时候，绝大多数项目都采用的是分立方案来进行设计。为什么那时候没有模块化设计思想呢？这就要拉起整个无线通讯发展的历史阶段去谈在每个特定时期产品对设计方案的需求不一样来讨论了。我们以前经常背诵：3G包括，WCDMA、TDS-CDMA、CDMA2000和WiMAX。其实从这几种制式来看，做到现在的就剩下前三种了，前三种做的最多就剩下WCDMA了，我们就以WCDMA为例来说。WCDMA的频段当时只有Band1/2/3/4/5/8，最常用的只有Band1/2/5/8，大多数项目最多也就支持这四个频段，而且市面上最流行的就是传说中的3X3封装的PA，所有厂家的都是可以兼容的，如图1。再加上GSM四个频段就可以组成一个全球频段的手机了，加之当时大多数是feature phone，smart phone也是刚开始发展，所以给射频留下的发挥空间是非常大的，包括设计面积、天线性能等都没有现在那么高的要求，所以整个产业链都不会想到去把射频前端做成模块化的产品，可以想象一下，如果那时候就做一个模块化的产品的话，要么就是大卖发大财，要么就是没人用，因为那时候的技术真的不是什么门槛，那时候的射频前端四件套就是：功放PA、 双工器DXP、滤波器Filter和天线开关ASM，就和现在的WiFi一样了，如果模块化成功，我们就真的只需要做测试了。但是那时候很多厂家也有了射频前端模块化的概念了，图2就是将分立的中频PA和低频PA集成到一起，这样面积又可以节省很多，虽然这样集成没有大卖特卖，但是它标志着射频前端模块化的思想已经开始萌芽了。
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