解析光传感器封装目的和基本要求

光传感器封装的主要目的

1.固定

通过封装（机械固定，高温焊接，胶粘等方式）使光传感器的各部件的相对位置保持不变，光传感器成为一个整体，以达到消除由于振动、温度变化、机械碰撞等因素引起的部件松动。

2.保护

通过封装（采取油封、水封气封以及高压绝缘等措施）使光传感器可用于许多恶劣环境，防止外界有害气体、液体（油、水、酸等）以及高压电场对光传感器的损伤。

3.使用

通过封装，可提高光电传感器的性能，使其精度提高，长期稳定性改善（不致因温度起伏、振动、渗漏等因素使光传感器性能下降）。通过封装还可给光纤传感器提供个适合安装以及与其他部件连接的过渡配合。

各类广巨传感器

光电传感器封装的基本要求

1.足够的机械强度

光电传感器封装后应该是结构牢固可靠，能承受机械振动、机械冲击（例如从高处落下）、高频振动等各项试验（按国标或军标进行）。外引线与管壳之间的连接、尾纤与壳体之间的连接、固定要坚固。按标准，经过试验后不应出现断裂或机械损伤，光器件和/或光纤的耦处不应出现错位。

2.良好的密封性

光电传感器封装后应该满足使用中的密封要求，亦即光传感器封装后应具有防渗漏性。对于不同使用环境有不同的防渗漏要求。有的要求气密（用于有害气体环境），有的要求油密（用于有油的环境），有的则要求水密。传感器封装后，应能符合使用环境的密封性要求和通过相应的检测

3.可靠的热稳定性

光电传感器封装后要求具有良好的热稳定性，其中包括：

①良好的散热性，例如可通过85℃高温存放试验，以及高温85℃和低温-40℃循环温冲击试验（20次）后，仍保持性能稳定

②良好的热传导性或绝热性。例如对于光纤干涉型传感器，要求两支光纤通路处于相同的温度且其热传导的速度相近。这样当外界温度变化时，两支光纤通路有近于相同的温度变化梯度，以免两光纤通路之间有温度差而引起附加的相位变化。所以设计光纤干涉型传感器的结构和封装材料时，要考虑其热传导性

4.封装步骤的标准化

对光传感器的封装结构设计时，应考虑其外形尺寸尽可能符合通用标准，这有利于的标准化、通用化和系列化。加工工艺也应尽可能简便、低成本，便于批量生产。

5.其他

有些器件应考虑尽可能减小端面的反射损耗，为此可采取镀增透膜，端面与光轴成6°-8°斜角等办法。有些器件应减小对光波偏振态的影响，为此可采用高偏振性能器件或消偏振的方法（例如在光路中插入半波片等）。