贺利氏专家等你来撩，直播探讨应用于5G产品的SiP封装材料

前情提要

SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即，行业知名系统级封装大会自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士关注认可。而这次我们将以“应用于5G产品的SiP封装材料”为主题，并邀请系统级封装大会主席罗德威，贺利氏电子的行业专家陈丽珊和洪光隆，华天科技马书英及Synaptics文声敏齐聚直播间进行深入探讨。

那话不多说，先开启一波超级剧透吧~

01、精彩抢先看

• 畅聊焊点材料重要性，贺利氏电子行业专家面对面
• 焊膏配方的基本原理你知道吗？
• 全新一体化印制方案揭秘
• 专家解答贺利氏新型无压烧结银DA295A的“特别”之处

02、内容提要

提要一

面对5G系统级封装应用，焊点材料的可靠性变得越来越重要。这次，陈丽珊专家带着全新一体化印制方案，在直播间专业解答，为帮助大家在降低网板和设备成本的同时，也能提高器件良率和生产速度喔！

提要二

时代在进步，5G技术越来越受到关注，但你知道吗？如何充分利用网络升级带来的好处，一定离不开搭载氮化镓技术（GaN）等宽禁带半导体技术的新型开关器件。面对开关速度加快会导致工作温度上升，传统芯片粘接材料带来的性能局限，洪光隆专家为你带来新型的热管理解决方案——贺利氏新型无压烧结银DA295A，针对其先进优势性能以及在5G技术中的应用进行深入的探讨解析。

03、主讲人介绍

陈丽珊

先进封装细分市场负责人

拥有新加坡国立大学高级管理人员工商管理硕士学位和新加坡南洋理工大学材料工程应用科学学士学位。23年半导体与芯片制造从业经历，担任贺利氏电子先进封装细分市场负责人。

洪光隆

烧结材料全球产品经理

资深工程专家，多年丰富行业知识，负责电力电子系统的产品开发、工艺工程和业务发展工作，致力于为电力电子行业提供先进的高性能材料。　　

专业大咖齐聚

　　这么多行业干货可千万别错过哟，锁定直播时间，与专家零距离！

　　直播时间：　2020年7月30日 周四上午10：00-12：00

　　

　　扫码进入直播间预约报名

　　锁定听众席位！！！

　　贺利氏小记者将带着更多好产品、好技术、好服务，诚邀大家一起来直播间，共同探讨5G技术以及未来发展。