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贺利氏电子携手业界，共话功率电子创新材料
2023-11-10
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贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能
2023-06-28
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贺利氏发布2022年贵金属预测报告：通胀预期利好金银
2022-01-27
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贺利氏产品荣获Mini及MicroLED材料年度产品金奖
2021-12-20
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贺利氏荣膺华天科技“2020年度优秀供应商”奖
2021-04-30
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贺利氏携手复旦大学，开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作
2021-01-11
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2020贺利氏电子银烧结技术研讨会圆满落幕
2020-11-30
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贺利氏专家等你来撩，直播探讨应用于5G产品的SiP封装材料
2020-07-27
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2020-05-14
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2019-09-18
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2019-03-28
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