如何批量添加封装到PCB板上

制造/封装

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描述

  一般,批量添加封装到PCB板上有以下方法:

  首先,在导完网表后,可点击Place-Quickplce…选项,然后在弹出的选项里按图示参数勾选,选好后可点击Place即可将原理图中指定好的器件批量添加到PCB中

  封装

  Placement Filter:放置器件的过滤器,可选择以哪种形式放置器件,一般直接选Place all components。

  Placement Position:器件放置到PCB板中的具体位置,一般按默认的就行。

  Edge:器件放置到PCB板中相对PCB板框的位置,比如TOP,即将器件放到板框的上方。

  Board Layer:器件放置PCB板中所在层,一般放顶层。

  Symbols places:器件放置的情况,PCB板中总共有多少器件,已经放置了多少器件。

  其次,如果是想手动放置器件到PCB上,可点击Place-Manually…选项,然后在弹出的选项里,在Advanced Settings选项里按图示参数勾选Library,将库路径加载好

  封装

  最后,选择Placement List选项,在对话框中选择Package symbols,然后选择需要添加到PCB中的器件封装,点击后将器件放置到PCB中合适的位置,放置完毕后点击OK,完成操作,一定要点击OK,如果没点击,那放置的器件会被取消

  封装

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