PCB封装的概念及种类介绍

　　PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

　　1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

　　2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：

　　SMD： Surface Mount Devices/表面贴装元件。

　　RA： Resistor Arrays/排阻。

　　MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

　　SOT： Small outline transistor/小外形晶体管。

　　SOD： Small outline diode/小外形二极管。

　　SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

　　SSOIC： Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

　　SOP： Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

　　SSOP： Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

　　TSOP： Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

　　TSSOP： Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

　　SOJ： Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

　　CFP： Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

　　PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

　　SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

　　CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

　　PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

　　LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

　　QFN： Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

　　DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件。

　　PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

　　RF： 射频微波类器件。

　　AX： Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

　　CPAX： Polarized capacitor， axial/带极性轴向引脚电容。

　　CPC： Polarized capacitor， cylindricals/带极性圆柱形电容。

　　CYL： Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

　　DIODE：二极管。

　　LED： 发光二极管。

　　DISC： Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

　　RAD： Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

　　TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。

　　VRES ：Variable resistors/可调电位器。

　　PGA： Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

　　RELAY：Relay/继电器。

　　SIP： Single-In-Line components/单排引脚元件。

　　TRAN： Transformer/变压器。

　　PWR： Power module/电源模块。

　　CO： Crystal oscillator/晶体振荡器。

　　OPT： Optical module /光器件。

　　SW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。

　　IND： Inductance/电感类（特指非标准封装）。