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PCB板的材料基础知识学习课件
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2020-09-18
ah此生不换
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一.PCB材质简介,二.PCB生产流程简介,三.PCB原材不良案列,四.PCB检验标准
覆铜板的定义
a、覆铜板：英文简称CCL，它是制作电路板最基本的材料，其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板。
b、覆铜板分刚性和挠性两类。
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料。
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整。
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
（目前TPV多使用FR-1/FR-2，FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）。
c、优点：原材料成本低，因其质地较软可以冲孔，故在電路板制程中孔，加工成本低。
d、硬度相对较差，在潮湿环境下容易吸收水分，受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大，且电器性能较纤维板低。（例：过波峰焊易变形）
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