先进封装市场到2026年将超过400亿美元

　　据市场研究公司最近的一项研究调查，先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。

　　得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-IC、2.5D和扇出级封装。

　　一些领域的系统和设备，如运输系统、工业、家用电器、医疗、信息等，都由半导体芯片组成。事实上，半导体封装的过程是最新兴的领域之一。半导体封装材料是一种电子解决方案，用于形成集成电路芯片与封装基板的连接。

　　先进发展市场在类型、应用和区域上有不同的划分。

　　在类型上，先进包装市场分为2.5D/3D、扇出、嵌入模、， fan-in WLP、倒装芯片。其中，fan-in WLP的增长最为可观。2019年，该领域的市场份额超过10%。这种增长归因于智能手机制造商越来越多地采用fan-in WLP，以实现高密度和低外形因素芯片组。

　　TOP25依然把持行业命脉

　　据此前统计，TOP25在2018年的总体销售额比2017年增加了约4.8%，增至270亿美元（约合人民币1，836亿元），OSAT整体市场约有300亿美元（约合人民币2，040亿元）的规模，TOP25几乎占据了整个OSAT市场。

　　中国台湾以52%的比例遥遥领先，第二为中国大陆（21%），第三为美国（15%），后面有马来西亚（4%）、韩国（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。

　　AI、5G芯片将加速封装市场

　　如今AI市场的不断扩张推动着先进封装行业的增长，AI芯片组需要运算速度更快的内核、更小巧的外形以及高能效，这些需求驱动着先进封装市场。一些顶尖半导体公司也在做出战略决策，推出创新的先进封装设计技术。例如，在2020年8月，Synopsys宣布与台积电在先进封装侧进行合作。台积电将采用包含其编译器的先进封装解决方案，提供通过验证的设计流程，可用于芯片芯片封装（CoWoS）以及集成扇出型封装（InFO）等先进设计。

　　5G技术的普及也在增加先进封装市场的需求，5G芯片组较依赖先进封装技术，来实现高性能、小尺寸和低功耗。据GSM协会的2020移动经济报告数据，到2025年，全球5G连接数将超过18亿个，其中大部分来自亚洲和北美地区。这将极大推动IDM和代工厂对5G芯片组的先进封装的需求。

　　工艺节点的持续推进以及2.5D/3D封装的发展增加了生产成本，COVID-19的爆发也使得大多数芯片制造商在采购原材料和维持测试运营中面临着一些压力。此外，一些政策实施封锁使得部分晶圆厂设施关闭，且晶圆厂的运营商和工程师也处于短缺状态。由于消费电子、汽车等行业产能下降，造成了IDM和代工厂对先进封装需求的下降。

　　从细分市场来看，倒装芯片类型在2019年时占据了超过65%的市场份额，预计在2020-2026年讲以5%的年复合增长率成长。用于汽车、航空航天和国防等高性能应用的紧凑型半导体组件将推动市场需求。先进倒装芯片封装技术尺寸小、输入/输出密度高，使得多家代工厂和IDM的采用率提高。如英飞凌在2020年1月份宣布，因为汽车市场的高质量要求，将倒装芯片封装设定为新的生产工艺技术。

　　应用市场方面，消费电子在2019年时占据了先进封装市场的75%份额，预计到2026年将增加7%。主要得益于市场对紧凑型电子设备的追求。先进封装技术有助于减小尺寸、增加芯片连接性、提高可靠性并提供多功能集成，这些优势在智能手机和智能手表中体现明显。

　　从地区来看，亚太先进封装市场在2019年时有超过70%的营收份额。中国大陆、中国台湾和韩国的半导体组件、消费电子设备产能的上升，推动着这些地区高份额增长。此外，这些地区的主要晶圆代工厂如Global Foundries，TSMC和UMC等，也在技术层和市场层面不断扩展高级先进封装的机会。
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