云天半导体获得过亿元A轮融资,封装市场迎来发展期

　　半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司（下称“云天半导体”）宣布获得过亿元A轮融资，本轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。

　　这是云天半导体在获得厦门半导体投资集团有限公司（下称“厦门半导体”）种子期支持后的首次融资，资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

　　云天半导体于2018年7月成立，注册资本为980万元。厦门半导体、于大全持有云天半导体股权分别为45.50%、40.43%，另有9人或机构持股。其中于大全博士为核心团队领头人，先后入选中科院“百人计划”、江苏省双创人才、双创团队（领军人才）等称号。

　　基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，云天半导体面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，该公司主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。近两年，成功开发先进激光加工技术，实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备，并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。

　　《科创板日报》记者注意到，目前云天半导体拥有一期4500平米工厂，构建了4/6吋晶圆级三维封装平台，去年投入试用产能为3000片/月。同时，公司正在建设24000平米二期工厂，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力，产能可达2万片/月。融资所得资金或正用于此。

　　不过云天半导体作为初创公司，尽管产能达到2万片/月，从行业上来看仍未步入主流。

　　同时，4月以来半导体投融资持续火爆，仅一个月就有51家企业获得新一轮融资，不过封测板块并不出彩。相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业毛利率普遍约10%～20%，而业内经营能力较强的华天科技（002185.SZ），去年营收达到81.04亿元，实现净利润为2.88亿元，相关产品毛利率也仅14.63%。

　　国内一资深半导体VC机构投资经理向《科创板日报》记者表示，从先进封装的角度及于大全坐阵来看，云天半导体还是有价值，不过一般的投资机构不会投封装企业，主要是政府招商引导产业落地及产业内的企业，

　　“因为封装是重资产行业，具有毛利低、回报慢的特点，不适合风投。”上述投资经理如是认为。

　　同时有研报则表示，在各个先进封装平台中，3D IC堆叠和扇出型封装将以约26%的速度增长，在各个领域的应用将持续增长，目前没有其他技术能够提供基于硅通孔（TSV）、混合键合（或两者的组合）的堆叠技术所能达到的性能和集成水平。

　　云天半导体却有“不同的看法”，从公司官网中未看到TSV相关应用，但成为了“目前全球率先具备低成本规模化量产TGV技术的代工企业”，官网资讯则显示，作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点，在MEMS封装领域有巨大的潜力。

　　但较为达成共识的是，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓以及智慧交通、5G、消费类、存储和计算、物联网（包括工业物联网）、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。

　　麦姆斯咨询引援数据则显示，总体而言，2019年~2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率（CAGR）增长，全球市场规模到2024年将达到440亿美元。对比之下，同一时期，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%，而整体IC封装业务的复合年增长率预计为5%。
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