弹片微针模组在可穿戴设备的封装技术中提供导通作用

由于智能可穿戴设备的功能不断增加，导致电路板空间受限，无法再布局更多的电路和元件。Sip封装可将PCB板连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以保证可穿戴设备的完整性。与其他封装类型相比，SiP 封装最大的特点是，不受电路板布局和功能增加限制，能将性能不同的有源或无源元件集成在一种IC芯片上，满足产品的需求，保证可穿戴设备的完整性。

弹片微针模组是一款性能强大的连接模组，他的主要功能是能起到稳定的连接，在智能可穿戴设备如智能手环、智能手表、TWS耳机测试中，能够传输1-50A范围内的大电流，在小pitch领域也有着强过流能力，可保持长期稳定的连接。除此之外，弹片微针模组在智能穿戴设备测试中还有着高使用寿命，平均在20w次以上，既不用经常更换也不会卡PIN、断针，性能稳定可靠，具有提高测试效率的作用。

fqj