晨日科技SMT锡膏的特点

随着电子工业技术的飞速发展，对SMT锡膏的需求越来越大，尤其是品质可靠的SMT锡膏更加抢手。以往这些高品质SMT锡膏大多依赖进口，几乎被国外知名品牌所垄断，以阿尔法，千柱等为典型代表，但价格高是“硬伤”，加大了企业的生产成本，甚至还有可能买到次品，毕竟鱼目混珠的情况也不是没有。

为此，不少企业把目光转向了国内，在百度、360等各大搜索平台经常有人搜索SMT锡膏、SMT生产厂家等相关关键词，在知乎，知道等问答平台也有各种咨询SMT锡膏相关的问答，还有各种有关SMT锡膏国内品牌排名的文章，但可信度有待商榷，不可否认，国产SMT锡膏近年来取得了很大的发展，基本上具备替代进口SMT锡膏品牌的实力了，甚至在某些数据表现上已经有所超越。关键在于正确的选择真正有实力的SMT锡膏生产厂家，尤其在国内良莠不齐的SMT锡膏市场，一定要擦亮眼睛仔细分辨。

晨日科技，16年电子封装材料科技领域经验，致力于成为国内领先的焊接材料和解决方案提供商。荣获多项发明专利，横跨焊料、环氧胶粘剂、有机硅封装材料三大领域，被誉为“半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者 ”。

在锡膏材料方面，晨日科技在技术上成功打破了阿尔法、千柱、贺利氏等国外品牌的垄断，自主研发的SMT锡膏解决方案X4经过多方测试，品质可靠，得到市场的广泛认可，完全可与阿尔法、千柱等进口品牌相媲美，但在价格上优势非常明显，为国产替代进口SMT锡膏迈出了重要的一步。

X4是晨日科技开发针对高精密SMT制程工艺要求的无铅无卤免洗锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉及ROL0级载体配置，满足超细间距印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定，完美适配汽车电子、3C电子产品等高精密SMT制程工艺要求。其主要特点如下：

A、 无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银锡粉，液态时金属表面张力相对较低，利于焊盘浸润及器件引脚爬锡。

B、 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好。

C、 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。

D、配方采用复合活性体系，焊点表面光亮、少皱褶、地空洞。

在技术上，X4 足以成功替代阿尔法OM-338-PT及千柱S101ZH-S4等进口SMT锡膏产品。下面拿X4与阿尔法OM-338-PT为例，列举两款产品的部分数据指标进行对比参照，用数据佐证实力。
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