台积电已大规模生产第六代晶圆级芯片封装技术

　　台积电处于芯片加工技术的前沿。他制造了苹果、AMD、英伟达和其他重要的全球芯片品牌，最近有报道称，台积电已开始大规模生产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，可集成到192GB的内部芯片中。

　　CoWoS的全名是将芯片和基板封装在一起，可以降低制造难度和成本。这一技术经常用于HBM高带宽存储器的集成封装，而以前的AMD Radeon VII显卡、NVIDIA V100计算卡使用这种封装技术。目前，这一技术仅由台积电掌握，技术细节属于商业机密。

　　由于这是一个商业秘密，台积电不披露第六代CoWoS的细节，只知道多达12个HBM内存可以集成在一个软件包中。

　　而最新SK海力士的HBM2E内存利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗2GB芯片，从而做到单颗容量16GB，理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗容量24GB。也就说，台积电实际可做到将192GB高速内存封装在芯片内，理论上限是封装288GB内存。

　　在芯片封装技术方面，产业链人士透露，台积电的第六代CoWoS封装技术有望在2023年大规模投入生产。
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