μModule精密数据采集ADAQ4003的功能特点及应用范围

模拟技术

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描述

ADAQ4003 是一款 μModule® 精密数据采集 (DAQ)、信号链解决方案,可将组件选择、优化和布局方面的信号链设计的挑战从设计人员转移到套件上,从而缩短精密测量系统的开发周期。

ADAQ4003 采用系统级封装 (SIP) 技术,通过将多个通用信号处理和调节模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量。这些模块包括高分辨率 18位、2 MSPS 逐次逼近寄存器(SAR)、模数转换器 (ADC)、低噪声、全差分 ADC 驱动器放大器 (FDA) 和稳定的参考缓冲器。

ADAQ4003 利用 ADI 公司的 iPassives® 技术,还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度地减少与温度有关的误差源,并优化性能(见图 1)。此信号链解决方案采用小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 间距、49 球 CSP_BGA 封装,可在不牺牲性能的情况下,实现紧凑的外形设计,并简化了终端系统的物料清单管理。这种系统集成水平使 ADAQ4003 对印刷电路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低,同时仍提供了适应各种信号电平的灵活性。

兼容串行外设接口 (SPI) 的串行用户界面使用单独的 VIO 电源,与 1.8 V、2.5 V、3 V 和 5 V 逻辑兼容。ADAQ4003 的额定工作温度为 −40°C 至 + 125°C。

封装

应用:

自动测试设备

机器自动化

过程控制

医疗仪器仪表

数字控制回路

责任编辑:gt

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