广和通CEO应凌鹏：5G加速，万物互联应用全面爆发

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2021半导体产业展望》专题，收到近50位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了广和通CEO应凌鹏，他对2021年物联网以及模组产业进行了分析与展望。
 

广和通CEO应凌鹏

疫情加速联网终端需求

从客观角度来看，疫情隔离期间，催生了在线办公、远程视频会议、非接触式配送等线上生活、消费、办公的应用场景，从而加速了联网终端的需求。广和通无线通信模组业务在2020年保持着50%以上的增速，也证明了进入后疫情时代，物联网将迎来一轮的高速增长与机遇。
 
疫情对全球经济、人们的生活、出行、工作方式的影响是持久的，而且在2021年上半年依然会持续。随着年初5G“云监工”建设武汉火神山医院， 5G远程医疗、5G云办公等应用场景层出不穷，推动了国内5G基站建设、5G终端商用的脚步。5G模组作为赋能终端无线通信能力的关键零部件，是实现5G终端应用落地的前提。而对5G模组的需求在不断增长，也将带动产业链的发展。

5G商用进程加速

广和通推出的FM150/FG150 5G模组产品，是在支持全球5G Sub 6 GHz频段的基础上，同时兼容LTE和WCDMA制式，支持区域覆盖亚太、澳洲、欧洲、北美等众多5G首推国家，凭借领先行业的5G技术、商用进程，广和通5G模组已应用在400+合作伙伴，20+垂直行业，50+产品形态。
 
相对于Sub-6 GHz，5G毫米波在速率上有质的飞跃。从前几年开始，广和通就对毫米波做了很多技术储备，从协议的解读到与芯片厂家技术沟通和预研。在解读过程中，我们也发现一个规律，从4G时代开始，无线通信在带宽这个层面一直在通过多制式融合或者多载波聚合来提升，如：4G从单载波到5个甚至7个载波聚合，到现阶段主流的5G Sub-6 GHz与4G的ENDC，Sub-6 GHz TDD载波聚合，接下来越来越多的TDD+FDD聚合。5G毫米波的发展也将是延续这条路，目前毫米波与Sub-6 GHz还是独立的，但下一代产品将会实现类似ENDC的双联接，未来将实现真正的载波聚合。今年，广和通已经将毫米波产品列入重点规划开发计划中，未来1-2年会基于最新的毫米波芯片平台，推出在功能、性能上更成熟的、面向全球的多款模组产品，以适配不同区域，不同行业应用的需求。

万物互联应用全面爆发

5G凭借超高带宽、超低时延、海量连接等特点，是推动万物互联应用的“技术骨干”。在5G时代，预计20%的连接属于人与人之间的通信，而80% 属于物与物之间的通信，垂直行业，将是5G应用的主要“阵地”。4K/8K高清直播、云办公（ACPC）、无人机、机器人、AR/VR、5G试衣镜、5G云游戏、5G数字广告牌、5G无线网关、CPE、SD-WAN、智能电网、远程医疗、车联网、智能交通系统、无人驾驶、智能家居、智慧城市等领域将是2021年5G的主要应用阵地。
 
中低速物联网应用的增量市场也将逐渐显现，早在今年4月，工信部印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知中强调推动2G/3G物联网业务迁移转网，2/3G物联网业务迁移当前正处于关键时期，广和通Cat 1 bis模组L610系列产品，NB-IoT 系列产品将助力2/3G迁移，引领低速广域物联网的加速发展。目前已应用在智慧出行共享两轮、工业通信、智慧表计、资产追踪等。

协同供应链

2020年初，物联网行业受疫情影响，代工厂工人没按时到岗，而面对增长的订单量，一时无法按时向客户供应产品，当时我们与工厂一起努力克服困难，加班加点，满足订单需求。广和通主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务，产品的生产均采用委外加工方式进行，我们将持续与产业链上下游保持紧密联系，做好充足的备货准备、预警机制，以应对不断变化的市场波动。