普莱信智能：全面把握先进技术，努力成为半导体封装设备的后起之秀

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信智能”）

持续的中美贸易摩擦下，我国的集成电路产业遭遇了前所未有的困难。随着美国不断打压和制裁，中国集成电路可以说认清了自身在产业弱势，材料、EDA、设备、制造、封测被重点提出来。

以设备领域来说，目前国内已经涌现了一批优秀的半导体设备厂商，随着国产替代进程的加速，它们将会获得更好的发展。

普莱信智能是一家拥有运动控制，算法，机器视觉，直线电机等底层核心技术的高端装备平台型企业。以市场和研发为驱动,主营业务包括高端半导体设备（高端IC固晶机、高精度固晶机、MiniLED巨量转移设备）和超精密绕线设备。

普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，公司创始团队均为运动控制，算法，机器视觉，直线电机，半导体设备和自动化设备领域的资深人士，立志用国际级的先进技术，赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业，实现中国制造业的智能化升级。

其总部及生产中心位于东莞，在深圳及香港设有研发和销售中心，主要负责半导体设备，高精密绕线设备,控制器，驱动器的研发及销售工作。公司在东莞拥有8000余平米的生产厂房，采用从机加，组装到测试垂直一体化的模式，保证公司产品的质量及交期。

普莱信智能的半导体设备有8吋/12吋高端IC固晶机系列；COB高精度固晶机系列，精度达到3微米，达到国际先进水平，专为光通信及其它高精度贴装需求；针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder，打破国产MiniLED产业的量产技术瓶颈。获得华为、立讯、富士康、铭普等国内外大公司的认可。

12吋IC固晶机

COB高精度固晶机

此外精密绕线设备方面拥有有十轴/单轴绕线机、点胶机、测包机等产品，提供片式电感、网络变压器等全制程解决方案，目前合作的客户有全球前五大电感企业里面的台湾奇力新，中国顺络电子。

MiniLED倒装COB巨量转移设备XBonder

普莱信智能总经理孟晋辉谈到公司近年取得的成绩，他接受集微网采访后表示：“普莱信经过三年多的研发、测试，2020年开始大批量出货，自主研发的高端半导体设备和超精密绕线设备完全媲美进口设备，并逐渐实现国产替代。”

截止至2020年12月10日, 普莱信智能正在交付的订单金额为6400万，预计2021年上半年订单增加1.5亿，到2021年底总订单可达到3.2亿，市场空间巨大。

据了解，普莱信智能现在有员工150余人，中研发人员70人, 以北航、华中科大等名校博硕士为核心团队。创始团队均为运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备领域的资深人士。

孟晋辉告诉记者：“在公司研发人员的努力下，普莱信智能已经实现了多项平台、算法、工艺上的技术突破。”

具体的技术突破类别：

1）高速高精运动控制平台技术：具有开放结构、能结合具体应用要求而快速重组的运动控制系统。采用基于网络的开放式结构，进行复杂的运动规划、高速实时多轴插补、误差补 偿和运动学、动力学计算，实现运动控制的高精度、高速度和平稳运动。 

2）直线电机及驱动技术：自有直线驱动专用伺服控制器及直线电机；自适应控制技术，高频响应及振动抑制技术。

3）全面的建模和算法能力：半导体设备的多轴联动高精密算法；复杂曲面的高精度加工算法；绕线及焊接算法；机器人运动规划算法。

4）半导体工艺技术：核心团队平均8年以上半导体设备经验；全面把握传统封装、先进封装各工艺路径；深刻理解IC和存储、光通信封装、MiniLED封装、摄像头装配领域；丰富的运动和视觉技术在半导体行业应用经验。

对于来年的市场规划，孟晋辉表示：“目前所有产品已经可以媲美国际最领先产品，此外还具备成本和服务优势，相信能够顺利帮助客户实现国产替代进口。”

他预计2021年订单规模达5-6亿，营收可以达到3.5亿。“未来普莱信将在先进制造领域中继续深耕，努力成为国内IC和存储封装市场，光通信封装市场，MiniLED封装市场及摄像头模组市场的主要供应商。此外还需要进一步占领高端绕线机市场，成为国内最佳的技术平台公司，加强专利布局，产品覆盖封测，绕线和数控等多个领域。”孟晋辉补充。

依靠底层平台技术优势，纵向横向多层次拓宽产品线，实现上市目标。普莱信智能的目标十分明确。

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