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普莱信乔迁新址，聚焦先进封装设备国产化
2024-08-28
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广东新连芯完成首轮对外机构融资，加速半导体封装设备创新
2024-08-07
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美光成功收购力成西安资产 进一步壮大人才队伍与运营规模
2024-06-28
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半导体组装封装设备市场遇冷
2024-06-05
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中科光智A轮融资千万元，注资核心技术研发与设备标准化，推动产业发展
2024-05-23
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2023年Q3全球半导体设备销售增长1.1%
2023-12-12
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韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只
2023-11-21
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快速上车！LRC9440一体式ZR电机带加热模块，助您领跑国内SiC封装设备市场
2023-11-20
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大族封测创业板IPO问询！9成收入来自焊线机封装设备，募资2.61亿扩增3100台
原创
2022-11-03
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耐科装备上市IPO谋发展，积极提升封装设备国产化率
2022-09-30
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中科同志江苏公司首台（套）高端封装设备下线
2021-10-28
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普莱信打破封装设备多个领域国外垄断局面
2021-03-26
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台积电批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案
2021-02-23
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普莱信智能：全面把握先进技术，努力成为半导体封装设备的后起之秀
2020-12-30
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封装设备市场需求量持续攀升,发展空间广阔
2020-12-22
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封装设备新格局
2020-11-11
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苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型封装设备麒芯3000 达到或超过国际先进水平
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华工科技子公司出售芯片及TO封装设备，为盘活公司存量资产
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