台积电或将在日设立芯片封装厂

　　台积电可以说是香饽饽了！

　　就目前而言，论芯片代工还是台积电属于老大哥，毕竟5nm率先量产，紧接着就是进军3nm甚至是2nm，而且据爆料称台积电将会安装超过50台EUV***，不少网友还调侃说单每个月的用电都是问题。

　　而且有消息称台积电预计今年资本支出超过200亿美元，并且计划今年把5nm产能从6万片提升到10万片每月。这样的实力与工艺，谁不眼热？看到台积电赴美建厂，日本开始慌了。

　　台积电被曝将在日设立芯片封装厂

　　有网友爆料称台积电将在日本投资设立一座先进封测厂，台积电和日本各出一半资金，这也被誉为是台积电第一座海外的封测厂。

　　其实说起这个封测厂还是有一段故事，有点和当初美邀请台积电建厂差不多。

　　当初台积电赴美建厂的时候，日或许是感受到了产业链将会发生变化的焦虑，所以也开始邀请台积电过去建晶圆厂，为了能够邀请到台积电，日不仅拿出巨额补贴（据说1900亿日元）还让其国内的半导体设备、材料供应商一同研究这个事。

　　但是，后来经过台积电的审核，发现在晶圆制造端缺乏供应商优势，没办法的日本就开始转向邀请做封测厂。

　　台积电这样的香饽饽，想要邀请也确实挺难。

　　抢台积电？不，这是在抢市场

　　此前英特尔CEO的公开信中提到，美在芯片产能这一块，也就12%的占比，但早在1990年的时候还是30%多。

　　以前很多巨头都是将设计、制造、封测整个流程集于一身，但是随着技术的细化以及难度不断攀升，有的企业在制造环节确实比较吃力，而台积电恰好是补上了这个空缺。

　　但从老美制裁华为一事我们也可以看出，没有核心技术，还是容易被卡脖子。

　　很多人说台积电赴美建厂是以建厂来换取供货的条件，这个咱暂且不论，但是可以看出，美在制造环节还是比较慌的，就像英特尔、苹果呼吁的那样，美邀请台积电去建厂，或许就是为了刺激当地半导体产业的发展。

　　而这一操作也是让日本经济产业省感到焦虑，尽管说日本半导体此前也是受到了美的打击进入了低迷状态，但是日在半导体材料领域有点像荷兰ASML在***方面的重量，据SEMI数据显示，日在半导体材料方面的市场份额占据了将近52%。

　　设备方面，2019年全球15大设备公司，日占了8家。也是一半以上的分量。

　　邀请台积电助阵，或是为了市场稳定，或是为了获得更多的市场。

　　比如有消息指出自2009年开始全球关闭或修建100座晶圆厂中，日占了36座，这个数字也是足够震撼人心。

　　似乎全球都在抢台积电，这是因为它本身具有先进的制程，在该领域做到独一无二才会有更多的市场。

　　或许伴随着后期的扩建、修建，半导体产业链会发生变化，那么市场也就会迎来改变。

　　再看国内，如今中芯已经获得成熟工艺许可，且有消息爆料称从28nm到14nm，甚至一路攻克到了3nm，也希望在梁孟松、蒋尚义带领下，中芯能够取得更大的进步。

　　半导体制造业竞争不断改变，不攻克技术就会被卡脖子，说是市场竞争，其实也是未来话语权的竞争！
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