银河微电首日上市暴涨171.23%，营收连续三年下滑，加强IDM模式发展

1月27日，银河微电正式登陆科创板，发行价格为14.01元/股。开盘最高涨171.23%。根据招股书，电子发烧友网对银河微电的相关技术产品和市场情况进行了整理。
 
银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。

营收：报告期内逐年下降

报告期内，由于受到全球半导体行业景气程度、国内宏观经济状况、外部贸易环境等市场因素的多重影响，公司报告期内实现营业收入分别为 61,170.46 万元、58,538.27 万元、52,789.38 万元，呈现逐年下降的趋势。若公司不能加强产品研发和市场拓展，收入规模无法在市场景气度提升时恢复增长，公司将面临经营业绩持续下滑的风险。


 

行业地位：国内功率十强

银河微电是2019年中国功率器件十强企业。

2019年”中国分立器件封装产能十强”


以及在2017年度，小信号器件市场占有率5.2%。近年来，小信号器件比较有优势的还有闻泰科技（安世半导体）以及扬杰科技等。
 

产品：小信号器件和功率器件为主

公司以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件为核心产品，同时还生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压 IC 等其他电子器件。报告期内公司主营业务收入按产品分类的情况如下：



在主要产品方面，公司依据自身的战略目标以及市场需求情况，不断进行产品研发，形成系列化的产品门类。在经营模式方面，公司以封装测试专业技术为基础，不断拓展芯片工艺技术和器件设计能力，完善 IDM 经营模式。
 



 

技术：以封装为基础，拓展芯片设计

公司以封装测试专业技术为基础，不断推进研发创新，拓展了芯片相关核心 技术。依托上述核心技术，公司具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力， 是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。 公司封测技术能力在封装规格数量、封装尺寸及功率密度、封装良率及失效 率方面达到国内领先企业同等水平。
 
封装规格方面，公司具有行业内主流的引线 键合、框架焊接、轴向焊接以及玻璃烧结四大封装工艺平台，掌握了 20 多个门 类、近 80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产 8,000 多个规格型号 分立器件；在封装尺寸方面，公司目前在最新的第五代芯片级封装方面已有产品 进入试样阶段，在功率密度方面，公司具备多门类新型高功率密度封装的成熟产能；在器件的稳定性和失效率方面，公司持续研发封装专业技术和批量生产控制 技术，依靠核心技术使得市场端失效率达到了极低水平。
 
公司积极投建芯片研发、制造平台，具备业内主流的台面芯片成熟产能，同 时通过自身研发具备了国内先进的平面芯片产线及工艺平台。
 
依托上述芯片产线 和工艺平台，公司掌握了大量芯片的特性数据以及生产工艺，具备较强的芯片设 计、性能识别、检测认证，以及芯片与封装结合研发的能力，其中已量产的平面 结构高压整流、超低压降整流、瞬态电压抑制及其他保护芯片性能参数与国际领 先企业同类产品趋同。

客户：合作细分领域主流客户，家电领域为首

 
基于较强的技术优势和稳定的产品质量，公司产品直接、间接应用于诸多细分领域龙头客户.



（1）在计算机及周边设备领域，公司凭借优良的产品性能打入 国际市场，通过与台湾光宝、和硕、富士康、伟创力等客户合作，产品最终应用 于苹果、戴尔、惠普等品牌计算机，在国内与中国长城、比特大陆等合作良好；
 
（2）在家用电器领域，公司与三星、TCL、创维、美的、格力、飞利浦、长虹、 海尔等家电龙头长期合作，产品广泛应用于空调、冰箱、洗衣机及家庭影音系统、 智能家居系统；
 
（3）在适配器及电源领域，公司长期客户包括航嘉、赛尔康、雅 特生、阿富特等，终端应用于华为、三星等产品适配器、快充电源，及工业电源、 车载电源等领域；
 
（4）在网络通信领域，公司与法国 SAGEMCOM、中兴通讯、 普联技术（TP-Link）、吉祥腾达（Tenda）、星网锐捷等合作良好，产品广泛应用 于 5G 通讯基站、路由器、POS 机等产品；
 
（5）在汽车电子领域，公司与航盛电 子、通宝光电、松下、比亚迪有着良好合作，产品应用于车载多媒体系统、车身 电子控制系统及 LED 照明系统；
 
（6）在工业控制领域，公司与梅特勒-托利多、 埃斯顿、许继电气、国电南瑞、威胜信息等合作良好，产品主要应用于工业测试 测量设备、工业变频及伺服系统，以及医疗清洗消毒设备等。此外，公司还成功 开拓了施耐德电气、西门子电气、日本尼得科、佳世达等中高端客户，为未来产 品创新、业绩增长提供有力保障。
 


公司出口销售收入占主营业务收入比例超过 25%。


 

未来：募资3.2亿元，加强技术创新

公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。此次将募资3.2亿元用于半导体分立器件产业提升项目和研发中心提升项目。