SkyWater将通过IC封装方式创造出更小的电子设备

　　据Electronics360及evertiq报导，SkyWater成立名为SkySky Florida子公司，负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府和半导体研发与生产机构BRIDG合作，用占地10.9万平方英尺的生产设施及约3.6万平方英尺的无尘室空间，满足商业和政府对半导体的需求。SkyWayer将透过多个国防部合约为BRIDG提供支持。

　　SkyWater执行长Thomas Thomasderman表示，看到客户对美国先进封装能力的需求，愿景是在美国建立另一座SkyWater卓越中心，这将扩大作为制程创新、晶圆制造和先进封装的一站式服务的能力。SkyWater科技长Brad Ferguson表示，透过和BRIDG合作，Center for NeoVation将立即成为重新调配先进封装产能的中心，同时也推动实现最先进的异构集成解决方案。

　　SkyWater表示，透过纯粹芯片设计之外的其它技术，尤其是IC封装方式，可创造出越来越小的电子设备。诸如多芯片集成、各种晶圆或晶粒级键合和互连概念等先进封装方法，为传统封装提供了许多优势，例如低功耗、I/O密度增加，外形尺寸缩小和性能改进等。SkyWater已设定路线，将加快美国境内微电子制造的先进封装能力。
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