搜索内容
登录
IC封装
4人关注
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
...展开
166
文章
3
视频
15
帖子
27536
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
工程师实战指南：关于离子捕捉剂应用的五个关键问题与解答
2025-12-08
73阅读
超越防护：离子捕捉剂如何在宽禁带半导体封装中扮演更关键角色？
2025-12-08
381阅读
半导体IC封装工艺技术的详解；
原创
2025-12-07
547阅读
超越IC封装：离子捕捉剂在PCB、显示与能源领域的跨界创新
2025-12-01
914阅读
专治“离子迁移”！东亚合成IXE离子捕捉剂如何守护IC封装可靠性？
2025-11-25
280阅读
【Moldex3D丨技术技巧】运用Moldex3D Studio进行CoWos自动网格建模
2025-10-30
422阅读
PL4807线性ADJ可调输出锂电池充电IC封装SOP8
2025-09-08
345阅读
适用于先进3D IC封装完整的裸片到系统热管理解决方案
2025-07-03
951阅读
IC封装产线分类详解：金属封装、陶瓷封装与先进封装
2025-03-26
2007阅读
IC封装测试用推拉力测试机的用途和重要性
2025-03-21
675阅读
半导体封装材料之键合线
2024-10-27
4635阅读
TMS320DM644x热注意事项
2024-10-16
287阅读
IC封装的特性使得汽车和通信设备系统具有更高的可靠性
2024-09-20
320阅读
【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模
2024-09-04
2225阅读
通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用
2024-08-29
351阅读
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
2024-07-26
2878阅读
Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程
2024-07-10
2534阅读
自动化IC封装模拟分析工作流程
2024-06-26
951阅读
什么是IC封装？
2024-06-21
1726阅读
IC封装工艺讲解
2024-06-27
977阅读
上一页
1
/
10
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
STC12C5A60S2
UHD
74ls74
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
