台积电解谜先进封装技术

　　先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。

　　缩小电晶体的制程节点（七奈米、五奈米、三奈米）可以缩小芯片（Chip），缩小芯片可以缩小印刷电路板（Printed Circuit Board; PCB），而缩小印刷电路板就可以缩小电子产品的尺寸，因此制程节点是朝向愈来愈小的方向发展，但是先进制程发展到三奈米以下开始接近极限，一般认为「极紫外光」（Extreme Ultraviolet; EUV）的极限是一奈米，因此一奈米以下的制程发展会遇到瓶颈，该怎么办呢？

　　什么是系统单封装（System in a Package; SiP）？

　　将数个功能不同的芯片（Chip）直接封装成具有完整功能的「一个」积体电路（Integrated Circuit; IC），称为「系统单封装」（System in a Package; SiP）。例如：将手机的处理器与记忆体（Double Data Rate SDRAM; DDR）封装在一起，此时仍然是两个独立的芯片，只是封装在同一个外壳而已，比发展先进制程更简单，在某些特别的应用上甚至可以将被动元件、连接器、天线等一起封装进去，先进封装就是一种系统单封装技术。

　　先进封装的前段与后段

　　先进封装是指使用左右水平或上下垂直的方法将芯片堆叠起来，同时缩小积体电路的一种技术，可以再细分为前段与后段，如图一所示。

　　立体封装前段（3D Front End; 3DFE）：也就是积体电路内部的芯片堆叠技术，如何把许多晶片堆叠起来？又可以分为「晶片堆叠晶圆」（Chip on Wafer; CoW）与「晶圆堆叠晶圆」（Wafer on Wafer; WoW）两种。

　　立体封装后段（3D Back End; 3DBE）：也就是积体电路外部的导线分布技术，如何分布导线才方便接下来和印刷电路板（ＰＣＢ）连接。

　　传统的封装都是在「封装厂」中进行，有点像是传统的精密机械工业，但是先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
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