苹果新品芯片封装已正式送样 高通芯片短缺将影响向安卓厂商供货能力

苹果新品芯片封装已正式送样

从供应链获悉，苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品将于 3 月 23 日发布，现在环旭电子已进入其芯片封装环节，其中相关产品已正式送样。此次苹果新品的封装工艺采用 SiP（系统级封装）技术。环旭电子是全球规模最大的芯片封测公司日月光集团旗下环隆电气控股子公司。

爆料称，苹果计划 3 月 23 日举办一场发布会活动，这场发布会上可能会发布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。还有消息称苹果还在酝酿的产品有大家期待已久的 AirTags 物品追踪器、采用苹果芯片重新设计的 iMac以及新 Apple TV ，但是这些产品的亮相时间还不清楚，不确定会不会在本次发布会上亮相。

目前苹果正在研发第三代 AirPods，根目前已有信息显示，新耳机的设计将与 AirPods Pro 类似，包括更短的耳柄。虽然新的 AirPods 外表可能看起来与 AirPods Pro 差不多，但估计不会配备主动降噪的功能。
 

高通芯片短缺将影响向安卓厂商供货能力

据国外媒体报道，因为汽车领域持续数月的芯片短缺，新品短缺情况现在已经扩展到了消费电子产品领域，现在全球芯片代工商产能普遍紧张，芯片短缺的范围还有可能会进一步扩大。

此次也影响到了高通为智能手机供应处理器的供货能力。高通将在 6 月 30 日升任 CEO 的Cristiano Amon表示，如果问他是什么使他彻夜难眠，现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。

外媒报道称，目前由于芯片供应紧张，高通现在很难满足安卓智能手机厂商的处理器需求了。

从目前的情况来看，因为华为智能手机留下的大部分的市场份额，而较多的安卓品牌厂商获得了华为留下的份额，所以安卓厂商对于高通处理器的需求在今年突然激增。但是今年处理器上游部件实在短缺，高通很难满足现在安卓厂商如今强劲的需求，这也影响到了高通向安卓厂商供货的能力。

目前三星和小米已经受到高通芯片短缺影响，可能影响三星中端和入门级智能手机的生产。

       本文综合整理自IT之家、TechWeb

责任编辑：haq