捷捷微电订单饱满，排单到今年6月份，加强IDM竞争力

电子发烧友网报道，在日前捷捷微电举行的电话会议中，捷捷微电公司董事、财务总监，捷捷新材料董事长沈欣欣先生，公司副总经理、董事会秘书张家铨先生，以及公司董秘办主任沈志鹏先生出席会议，并对捷捷微电的业绩、业务发展等进行分享。
 
IDM营收占比达80%，2020年营收、净利双增长
 
捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系。目前有3个工厂，7个设计团队，一个国家级实验室，3 个省级工程技术中心等，IDM营收占比约 80%。公司在中美贸易战及中国半导体产业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战下，公司快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT 及第三代半导体器件等广阔市场新领域，其中 MOSFET营业收入占比约 20%，同比提升了近5个点。
 
2020年在客户端的支持与关心下，在公司全体员工的共同努力下，公司实现营业收入 101,090.09万元，较上年同期增长49.99%，其中主营业务收入为99,467.11万元，较上年同期增长50.95%；实现利润总额 32,444.51万元，较上年同期增长 45.58%；归属于上市公司股东的净利润28,348.62万元，较上年同期增长49.45%。基本每股收益0.58元，净资产收益率12.00%，经营活动产生的现金流量净额22,911.28万元。主要得益于优秀产品竞争力和产业创新能力与市场应用推广，以及提升产品质量与品牌效应、团队建设和人才引育机制等，定增项目如期建设等，顺利完成了公司预定的目标。当然，疫情情形下的外企产能与交期等影响，功率半导体进入了比较好的进口替代时机。
 
目前来讲，晶闸管占42%，二极体38%（其中防护器件占整体营收28%），MOSFET占20%。按下游领域来划分还是工业控制约 30%、消费电子约 30%、汽车电子 5%、安防 10%、通信10%、电动工具10%和电力模块 5%。2021年，公司将加大在车规级产品市场的应用推广力度，特别是在 MOS 产品的应用领域，如汽车电子、通信和安防等。
 
捷捷微电2020年表现亮眼，公司高管分析，从外部因素来看，1.国家对半导体行业持续的支持和关注；2.受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度不断提高；3.IPO项目处在较好发挥边际阶段；4.定增项目增厚存量业务产能利用率。从公司内部来看，一是效率高，通过工艺改进使芯片生产周期从原来平均35天缩短到平均25天；二是优势产品的竞争能力，比如晶闸管（全球市占率第二），还有防护器件，具有国内领先的竞争力；三是创新的能力，研发费用的成果转化能力很强，2020年研发费用首次突破占比营收 7%。另外，公司产品结构也在不断的优化过程中，MOSFET 占比营收达 20%。这里面核心的就是团队建设，主要表现在研发费用成果转化能力和自由现金流的投入产出比等。至于未来，捷捷微电要脚踏实地深耕于功率半导体产业，保持功率半导体 IDM 核心竞争力之优势。
 
2021年研发占比为6%-7%，综合毛利不断提升
 
公司前几年研发费用营收占比约 5%，2020年研发费用7438万元，占营收7.4%，其中：捷捷微电 3620万元（含无锡团队、深圳团队）、捷捷半导体 2246 万元、MOSFET 上海临港团队 1522 万元、捷捷新材料 50 万元等。公司过去几年研发费用占营收比约 5%，其成果转化能力足够支撑公司 20%以上的复合增长，2021 年研发费用总预算约 1 个亿，占营收比重在6%-7%之间。
 
目前公司主营业务主要以晶闸管和防护器件为主，占总营收的 80%以上，其中晶闸管占比 42%。IPO 项目(捷捷半导体)2014 年成立，经过 2017-2019 这三年产能爬坡期，2020 年到了发挥边际效应的阶段，综合毛利有了一个比较好的提升空间。公司业务主要以 IDM 为主，产能利用率及效率边际是其关键，主要设备折旧年限为 5年，但实际在能保证产品品质的前提下设备使用寿命在10年以上，固定成本随产能利用率的提升与时间推移等原因不断摊薄，再加上质量控制下产品良率的保证，特别是防护器件这块毛利率同比有了较好的提升。
 
公司MOS系列产品2019 年收入占比15%，2020 年收入占比达到20%，MOSFET 相对其它产品毛利率低一些，2021年随着产品结构的变化对公司的综合毛利率会有些影响，从Q1情形看，2021 年功率半导体趋势还是很不错的。晶闸管和防护器件的订单比较饱满，2021 年（IDM）芯片自封率持续提升和车规级 MOSFET 封测项目加快推进等因素，将会对 2021 年公司的综合毛利将会有一定的贡献。
 
MOSFET 业务进展
 
公司MOSFET（无锡＋上海临港）2020 年在营收占比接近20%。接近2个亿，主要是Trench Mos 贡献的，Trench Mos主要用于开关电源、照明、高能效家电等领域。目前这块业务主要是无锡团队来完成。临港团队2020 年实现少量营收（处于客户认证周期），研发费用 1500 多万，团队在产品方面作了很好的准备，特别是专利攻防等。MOSFET还处在起步阶段，将持续优化、优势产品竞争力与市场应用推广，以确保未来几年保持较好的复合增长。
 
在半导体功率器件领域，IDM更有核心竞争力，更适合垂直整合的模式。一条成熟的产线不仅要符合产业周期，更需要时间的沉淀，唯有技术能力与市场能力相结合，方能凸显产能表现能力，而产能表现能力依靠工艺平台与核心制程设备等方面，这是功率半导体器件IDM 模式具备核心竞争力关键所在，与此同时，与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是IDM模式，MOS 产品的设计和封测基本是自己完成（部分代工），芯片是流片的。
 
公司第三代半导体碳化硅和氮化镓进展
 
公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2021年03月22日，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，此外，公司还有3个发明专利尚在申请受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。
 
关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料。材料决定了产品的成本在短期内很难降下来，此外还有产品良率等因素，决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，需要长时间的沉淀和积累，长期来看或 10 年左右，这是功率半导体器件未来发展
之必然。要有耐心做好技术和人才的准备。
 
订单饱满，排单到今年6月份
 
从去年下半年开始公司订单很饱满，目前订单交期已经排到今年的 6 月份以后。功率半导体 IDM 设计产能和实际产能之间是有一定的弹性的，公司将抓紧推进定增项目建设与每年存量业务技术的改造与投入。目前公司产线与产能能满足客户订单与交期的需求。
 
公司的产品淡旺季不明显，相对而言Q1与其他各季存在部分差异，主要是由于下游客户和产品的分布非常广泛，排名第一的客户也只占公司整个销售规模的约 2.72%，客户基数比较大。
 
作为半导体产业（IDM）保持复合增长的核心因素主要来自两个方面；一方面，源自自由现金流支撑的产线与产能建设，符合产业周期的投入产出；另外，源自团队建设以及研发投入的成果转化能力。
 
公司的IPO项目处在发挥边际效应阶段；定增项目增厚存量业务的产能得到了很好的利用；高端功率半导体产线完成桩基工程，基础设施建设已开工；可转债项目正在推进过程中，有望今年下半年开工建设。半导体行业IDM产线产能利用有一定的弹性，效率提升是其关键。
 
公司目前产品结构仍主要以晶闸管与防护器件为主，与功率半导体产业存在一定的差距。公司自2020年起加强团队建设，完善各类激励机制，包括股权激励。未来公司将重点提升高端产品与重点市场应用推广，进一步提升产业创新与协同能力，保证产品结构符合产业结构发展趋势，夯实功率半导体进口替代能力；同时，加大研发投入，2020年研发费用7400多万元，2021年预算研发总费用约1个亿，确保公司未来几年取得符合产业周期的较好增长。
 
此外，公司的存量业务能继续保持并发挥出边际效益或超边际效应的可持续增长。要抓住当下之契机，围绕主营业务，深耕功率半导体领域，以内生增长为主，外延发展为辅，优化产品结构与优势产品竞争力，持续做优做强。同时，公司将抓紧推进功率半导体“车规级”封测产业化项目和高端功率半导体产业化建设的推进，为未来5年打下一个比较好的基础。