关于400G的不同封装类型的技术解析

400G光模块与400G光模块的研究已逐渐成为行业热点，根据多个专业组织预测，随着网络流量呈现爆发式增长，400G无疑将是未来市场的主导速率。目前400G光模块的标准还没有统一，今天我们就来讲讲400G的不同封装类型的技术解析。

①QSFP-DD

QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density) DD指的是Double Density，双倍密度。该方案是对QSFP的拓展，将原先的4通道接口增加一行，变为8通道，也就是所谓的double density。该方案与QSFP方案兼容，这是该方案的主要优势之一。原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。

②OSFP

OSFP（Octal Small Formfactor Pluggable），Octal表示八进制，意为OSFP光模块使用8个56G通道来实现400G。56G的信号是由25G的DML激光器在PAM4的调制下形成的。该标准为新的接口标准，与现有的光电接口不兼容。OSFP自带散热器，其尺寸比CFP8小很多，比QSFP-DD的尺寸略大，功耗也相对较低，最大只有15W。

③CFP8

CFP8是对CFP4的扩展，通道数增加为8通道，尺寸也相应增大,该方案的成本较高，需要用到16个25G的激光器，或者使用PLC分路器降低激光器数量，但分路器的LOSS太高，直接导致激光器的发射功率比较大，从而成本也会高涨。功耗也较高，面板接口密度太低。

目前的400G光模块还没有一个特别完美的方案，都在不停的优化当中，QSFP-DD是比较好的那个，到底哪种封装可以占领市场还需要时间去检验。

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