芯片封装 芯片封装公司排名

　　芯片封装 芯片封装公司排名

　　芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上，芯片外壳引脚将通过印制板上的导线与其他电子器件建立连接，基于这些特性，芯片封装对CPU和LSI集成电路都起到重要作用。

　　芯片封装常见类型如下：

　　1.DIP双列直插型

　　2.组件封装式

　　3.PGA插针网格式

　　4.BGA球栅阵列式

　　5.CSP芯片尺寸式

　　6.MCM多芯片模块式

　　芯片封装主要材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

　　全球前十大芯片封装公司排名如下：

　　日月光、艾克尔、

　　矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦

　　以上是关于芯片封装的技术文章，希望对用户有所帮助。

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