群联潘健成：闪存没有“寒冬论”，将是未来十年单一成长最快的市场

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，在2021中国闪存市场峰会上，群联电子董事长潘健成接受包括电子发烧友网在内的少数媒体采访时表示，此前出现的存储寒冬论，可能是对闪存市场的误读。他坚信，对于闪存而言，不仅不存在寒冬，反而闪存需求将在5G、服务器、汽车等产业的推动下持续看涨。
 

群联8月份营收创历史新高，PCIe SSD控制芯片总出货量成长超过250%

 
2021年8月份群联电子营收为57.07亿元，较去年同期成长52%，刷新历史单月新高；群联累计今年1-8月份营收为399.87亿元，与去年同期相较成长28%；和去年同期相比，8月份PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过250%，创历史单月新高；工控记忆体模组总出货量成长近40%；此外，年度累计至8月份的PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率将近145%，创历史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率将近36%，年度累计记忆体总位元数出货量 (Total Bits) 也成长将近50%，均双双刷新历史同期新高。
 
潘健成表示，2016年之前群联的营收主要来自于消费类、SD卡、USB等，并且依赖售后、渠道市场。但在2018年群联与AMD合作后，大量导入高端技术到PC、手机、游戏机以及工业领域。消费类营收金额没有减少，但比例有所下降，同时其他领域的营收增长显著。因此，才看到今年在SSD主控方面的营收增长非常多。
 
具体来说，游戏机是未来成长动能非常强的市场，系统服务方面，如今大量跟系统商合作，推定制化eMMC、SSD模组等产品应用于笔记本、智能手机等市场，这些业务同样将迅速成长。工业市场在疫情期间出货较，如今也在快速回升当中。此外，服务器市场，群联当前企业级SSD的明年订单需求量已经超过6倍。PCIE GEN4的企业级应用预计在2023-2024年达到大规模的成长。
 

领跑PCEI GEN4主控，计划明年量产PCEI GEN5芯片

 
群联在2019年推出第一颗PCEI GEN4主控芯片，在2020年接到不少客户的委外订单，目前为半导体厂开发更多GEN4方案，而由于2020年-2021年GEN4的需求还没有那么强，2021年是GEN4的第一年，出货数量还不大，GEN4的大规模出货主要在2022年。因此，GEN4方案的开发将是群联接下来的一个重点。
 
此外，潘健成透露，群联正在研发两颗高阶的产品，分别是用于汽车的PCEI GEN4主控芯片，群联大约部署了近800名工程师用于此颗产品的开发；另一个则是内部流片PCEI GEN5主控芯片，预计明年量产。群联今年新增400名工程师，计划还要新增400名工程师，以应对新产品的研发需求。
 
从应用端来看，潘健成表示看好服务器和汽车市场的前景。他认为服务器和汽车都是需要长期投资才能有所收获的市场。群联在汽车市场已耕耘良久，但过去例如地图、汽车娱乐等功能对闪存的需求十分有限，但是自动驾驶、新能源汽车对存储的需求将是TB级的。预计自动驾驶的需求兴起会在2025年。至于服务器领域，群联也已经投入了很长时间，应该会在2023年看到群联在这一领域更大的成长。
 

明年闪存仍然供应紧张，因应物联网、5G应用需求激增

 
今年是5G第一年，由于疫情的影响，再加上渠道本身备有库存，消费类需求在6-8月份相对低迷，不过8月底9月开始已经看到消费的回暖，需求仍然强劲。明年5G进入第二年，更多中低阶手机将从4G转向5G，换机潮会带来需求的增长。还有物联网需求也是需求远大于供给。同时，因为成熟制程并没有增加太多的产能，所以到2022年闪存控制芯片的供应可能不够充足。
 
基于以上判断，潘健成认为明年闪存市场仍然是紧缺的状态。至于说到涨价，他表示台积电、联电的涨价反而能够挤掉一部分虚增的需求。群联则是通过不同的产品结构来消化和释放涨价。综合来看，无论是5G还是自动驾驶、服务器等市场对闪存的需求有增无减，闪存的增长空间没有天花板，潘健成看好闪存是未来十年单一成长最快的的市场。

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