iPhone 13 Pro首拆！苹果高调展示A15；核心元器件供应商揭露

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）9月24日iPhone13系列正式发售。从发布会中了解到，今年iPhone13系列的内部结构相比以往有较大的变化，因此对于今年的iPhone13系列拆解很多人会有更多期待。而就在发售当天，国内媒体微机分（WekiHome）抢先发布了iPhone13 Pro的拆解视频，同时iPhone器件选型也能从中窥见一二。
 
在加热垫上90℃加热3分钟后，用吸盘拉起屏幕漏出缝隙，用刀片和塑料拆机片小心刮开中框上的粘胶即可取出屏幕。
 

屏幕供应商是三星，与iPhone 12 Pro相比，iPhone 13 Pro的面板组件主要有两点不同，一是听筒从屏幕背板后移到后壳上，二是屏幕和触摸集成到一根排线上。
 

 
今年iPhone 13 Pro刘海变窄，从拆解中可以发现苹果重构了FaceID，听筒从多个传感器中间移到了上方，点阵投影器被挪至左侧，红外+泛光传感器体积明显大幅缩小，前置摄像头被移到TrueDepth摄像头系统的左侧，这一系列改变使得FaceID长度相比以往缩短了1/4。
 

整体结构上，iPhone 12 Pro上已经沿用多年的主板结构终于改变了，整体变得更简洁。iPhone 13Pro MAX采用L型电池，iPhone 13则是常规的长方形。同时这也是苹果第一次在散热贴纸上标出了A15的位置，可见苹果对于A15非常自信？
 

主板依然是双层堆叠设计，需要加热将连接柱分开。iPhone 13 Pro 的NAND闪存由恺侠供应，A15芯片位于三星SDRAM下方。SDRAM型号为三星K3UHCHC0MM，经电子发烧友网查证，该SDARM与上一代iPhone 12 Pro中使用的型号相同，采用1Y nm工艺，规格为LPDDR4X。

 

但从Techinsights的拆解图来看，iPhone 13 Pro 的SDRAM可能有SK海力士和三星两家供应商。

基带则从去年的SDX55M升级到骁龙888同款的SDX60M，但对信号是否有影响还要看后续测试。WiFi/BT模块同样与iPhone 12Pro相同，采用了环旭电子封装的产品。苹果自家的电源猜测是为A15供电，APL109B型号与去年iPhone 12 Pro也相同。
 
 

iPhone13 Pro射频前端模块采用了skyworks的sky5系列
 
 

 
除此之外，iPhone 13 Pro电池供应商为欣旺达，容量3227mAh，相比上代iPhone 12Pro（2815mAh）增大了将近15%。Taptic Engine线性马达比12 Pro略小，整机有18种共73颗螺丝，相比上代29种螺丝，这一代对于维修要友好得多。
 
总体而言，iPhone 13Pro FaceID结构进行了重新设计，集成度更高；主板上的元器件如SDRAM、WIFI/BT模块、部分电源IC都沿用了与上代相同的型号，供应商变化不大；基带升级为高通SDX60M，电池容量增大。
 
目前为止，在拆解中能够发现的大陆供应商似乎只有电池制造商欣旺达，而主板上的核心器件依然绝大部分来自美日韩等供应商。确实，目前在射频、存储等领域国内厂商在市场上地位并不高，但进入苹果供应链也不是代表着唯一选择，随着国内终端厂商的崛起，通过本土市场反哺上游企业，或许才是中国供应链突围的重要方向。