欧盟《新电池法》创造新需求，基于NFC的无线BMS受关注
MPU进入64位时代，Microchip推出PIC64系列产品
芯片功率超1000W，村田创新电容产品如何解决AI新挑战？
比亚迪首发“升流充电”，电气架构迎来大电流挑战
打破英伟达CUDA壁垒？AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了
光伏微逆、数据中心先行，GaN OBC也在加快进度
2024激光雷达最新报告：速腾、禾赛、Seyond三足鼎立，905/940nm占九成份额
又一厂商展出FMCW激光雷达，从PPT走向样品
集成化、低成本，舱驾一体芯片趋势已来
在混合电源设计上，Si、SiC、GaN如何各司其职？
双向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特尔光学I/O chiplet再突破
Si+SiC+GaN混合方案，解决数据中心PSU高功率需求
汽车矩阵大灯普及趋势下，国产LED控制芯片的新机会
8英寸SiC投产进展加速，2025年上量
降低数据中心能耗，第三代半导体义不容辞
全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？
光伏微型逆变器，GaN的新战场
本土IDM厂商SiC MOSFET新进展，将应用于车载电驱
从燃油车到电动汽车，空调压缩机也在“新能源化”
市值全球第一！英伟达“当道”，供应链“升天”
