从消费电子到AI电网：两家巨头财报，GaN 赛道彻底分化
GaN应用场景持续拓展，车规产品加速上车
自动驾驶要不要跳过L3？华为和小鹏给出了相反的答案
NPO加速落地，拉动200G VCSEL需求
Credo重金拿下硅光芯片公司DustPhotonics，剑指AI高速光连接全栈垂直整合
超100万公里验证，首款芯片100%国产化设计车型发布！
小鹏发布 X-World 世界模型：已全面应用第二代VLA
全球激光雷达2025财报：行业盈利拐点已至，第二增长曲线启动
苹果抢跑！自研AI服务器芯片选定玻璃基板，先进封装迎来终极方案？
国产替代新标杆！乾芯F2837x系列DSP 16位ADC+全自主正向设计，破局高端实时控制
氧化镓器件新突破！光导开关击穿电压突破10000V
博世SiC路线图：坚守沟槽、全面转向8英寸
内存要取代GPU？HBM之父警告：以英伟达GPU为核心的架构要被颠覆
氧化镓量产里程碑涌现！第四代半导体器件即将到来？
3nm大规模导入光模块：Credo推出二代1.6T光DSP
存储芯片闪崩！谷歌发布新算法，AI内存占用只需原来1/6？
韩系大厂功率GaN代工进入量产阶段，Fabless要崛起？
“中国造”STM32启动规模量产，意法半导体打造MCU产业本地化新样本
Vera rubin平台即将交付，英伟达800VDC电源方案进展如何？
突破！本土企业成功研制14英寸SiC单晶
