常见芯片封装有哪几种 芯片的封装材料是什么

　　芯片封装的作用之一就是保护内部的集成电路，避免芯片与外部空气接触。

　　常见芯片封装一般有以下几种。

　　1、DIP双列直插式封装

　　2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

　　3、PGA插针网格阵列封装

　　4、BGA球栅阵列封装

　　5、CSP芯片尺寸封装

　　芯片的封装材料是什么

　　塑料仍然是芯片封装的主要材料，早期的时候材料多采用有机树脂和蜡的混合体，用充填或灌注的方法来实现封装的，但是可靠性比较差，后来也曾应用橡胶来进行密封，由于其耐油、热及电性能都不理想而被淘汰。

　　使用广泛、性能最为可靠的芯片气密性封装材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。

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