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嵌入式芯片封装发展趋势解析

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:196.89KB | 2021-10-21

刘艳

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麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。事实上,在这场竞争中,ASE与TDK联手合作提高产量。此外,德州仪器(T...

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