联发科发布天玑9000 5G SOC，台积电4nm工艺、Arm v9架构，正式冲击高端旗舰！

11月19日，联发科面向全球正式发布新一代顶级旗舰芯片天玑9000智能手机处理器，基于台积电4nm工艺，采用Arm v9架构（天玑9000是首颗采用Arm最新 v9架构的手机SoC），CPU为1*Cortex-X2 3.0GHz 超大核+3*Cortex A710  2.85GHz 大核+4* Cortex A510 1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10。
 

 

 
 
相较于安卓旗舰，天玑9000 CPU性能提升35%，能效提升37%。



天玑9000搭载媲美PC等级的缓解，14MB的缓存设计，其中8MB L3缓存，以及6MB 系统缓存。


 
全球首发Mali-G710 GPU，支持移动端光线追踪技术，相比安卓旗舰，在Vulkan版本中显示出35%的性能提升，能效提升60%。
 


同时，它全球首发支持LPDDR5X内存，速率达到7500Mbps。



在多项领先技术和出色的性能表现加持下，天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分。



MTK APU来到第五代，较前代产品，其性能和能效都提升超过400%，为游戏、视频等应用提供高效能的AI体验。此外，天玑9000升级了多媒体处理能力，旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器可以同时驱动三枚摄像头，实现三摄像头同时处理18bit HDR视频并且均支持三重曝光，最高支持 3.2 亿像素摄像头。



此外，它内置M80 5G调制解调器，支持新一代 3GPP R16 5G 标准，支持sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps。天玑9000还提供无线连接性能，为游戏、流媒体和视频会议等关键应用打造流畅的使用体验，支持时延更低的WIFI和蓝牙技术。支持蓝牙5.3，WIFI6E 2*2MIMO，并支持蓝牙LE Audio，和新型北斗三代B1C GNSS。


 
一路狂飙的联发科
 
MediaTek副董事长暨首席执行官蔡力行表示：“以目前MediaTek对技术、产品的投资及布局，我们对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标深具信心。此外，领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。”
 
MediaTek长年投资关键技术，积极抓取市场机遇，为公司持续发展奠定稳固的基础。2021年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。
 

 
2021 年第一季至第三季，MTK所有的业务线和收入组都实现了非常强劲的营收增长。其60%年成长，远远超过半导体整体的23%。
 
其中，移动通信领域，5G 换机潮和高端机的扩充，全球市占率获得提升，包括美国及欧盟等地区。同比增长达到113%。物联网、计算和 ASIC领域，Wi-Fi 6 升级，Chromebook笔记本电脑，进入新产品领域，例如笔记本电脑、CPE、ASIC 新项目。智能家居领域，更好的产品组合，面向更高分辨率和支持AI的智能电视产品。电源管理芯片领域，在 5G 和 Wi-Fi 5-6 升级中需求大幅增长。


 
MTK今年投资33亿美金用于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。未来将以多项先进技术赋能边缘计算、元宇宙等新兴领域。