从PCB到芯片内置，智能与物联产业发展中MLCC的技术升级

近期，微容科技出席由电子发烧友主办2021第八届中国IoT大会，就“从PCB到芯片内置，智能与物联产业发展中的被动元件的升级”进行了系列演讲。

营销中心常务副总经理郑春晖先生

物物联通，高度智能化的IOT产业元器件需求升级

近年来，智能与物联产业发展迅速，物物互联及高度智能化是最突出特点。各类电子产品中出现更多的无线通讯及控制，大量数据传输与运算，更多的模块化集成部件。对于MLCC的要求随之表现为高容量、射频、超微型。高容MLCC在电路能够滤除干扰信号，创造智能产品中多重功能需求的电路条件，射频MLCC损耗低，实现高Q值和信号保真，超微型MLCC贴装面积小，适合模块化部件内贴装。

IOT的MLCC需求与微容的优势MLCC系列高度契合，目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至47μF，并继续扩展100μF、220μF等更高容量，射频系列01005至0402高频容值全覆盖，超微型系列中01005和0201尺寸产能大，质量和交期优势突出。

车联网，新应用场景，高可靠性要求

在车联网领域中，物联网产品扩展到新的应用场景，匹配汽车整体的可靠性要求，其中MLCC等电子元器件的要求也随之提升，如AEC-Q车规品验证标准。

目前，微容完成车规MLCC平台搭建及产品量产，全线车规产品满足AEC-Q200标准，可用于智能座舱、智能驾驶、三电系统等全部汽车电子产品，0603、0402和0201尺寸全系列供应，0805、1206、1210系列化扩增中，成为国产车规MLCC的中坚力量。

芯片智能升级，MLCC从PCB延伸至到芯片封装内部

芯片智能的升级，带动MLCC从PCB延伸至到芯片封装内部。集成化的模块与芯片发展迅速，工艺极致精密，SIP的封装，算力持续提升，随之使用的MLCC要求超微型、低损耗、高容量、高耐温等特性。

微容优势产品中，高容量MLCC已突破至47uF，匹配高算力芯片；高耐温MLCC能够在高温环境中连续工作，可适应芯片及模块内苛刻环境要求；射频MLCC可以降低功耗，信号保真，匹配PA等快速新增芯片及模块的需求；在超微型MLCC系列，微容可提供008004与01005尺寸MLCC满足芯片内极致空间的限制。

微容科技成立以来一直致力成为世界一流的高端MLCC制造商，现MLCC月产能已超过300亿片，是中国最大的MLCC生产原厂，是中国电子元件百强企业，2020年研发实力全国第五，研发投入占比达到第一。