简易芯片的制造过程及制作芯片的原料

电子说

1.3w人已加入

描述

  芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。

  芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。

  芯片制造从底片开始,从二氧化硅也就是沙子中可以还原出硅晶体,经过脱氧后的筛子,硅含量可达到25%,再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅,并切割可以产出圆形的硅片即晶圆。

  晶圆测试。经过几道工艺之后,晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。

  封装。将制造完成的晶圆固定,绑定引脚,然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式;同种芯片内核可以有不同的封装形式。

  整合自:上海海思科技 科技数码大本营 百度百科

  审核编辑:金桥

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分