芯片设计制造封装测试全流程

芯片设计制造封装测试全流程：

1.IC设计

2.晶圆处理工序

3.圆针测工序

4.构装工序

5.测试工序

芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最后未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

芯片由很多重叠的层组成，芯片封装环节一般采用外协形式完成，建立健全封装外协技术、质量、过程等外协控制体系，确保完成稳定的批量产品封装。

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　　审核编辑：彭菁