正装COB封装与倒装COB封装的区别

今日头条

656人已加入

描述

COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。

COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。

正装COB封装与倒装COB封装的区别

晶锐创显倒装COB在正装COB的基础上,主要有以下几点优势:

1、超高可靠性

晶锐创显全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳定。封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。超高防护性,防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

2、超佳显示效果

晶锐创显 全倒装COB作为正装COB的升级产品,封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。

3、超小点间距

晶锐创显全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。

4、超节能舒适

晶锐创显全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具备更大的出光面积,发光效率更高,屏体表面温度大幅降低,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。

审核编辑:汤梓红

打开APP阅读更多精彩内容

电子工程师必装软件(附AD封装库

值得收藏!用过都说好!

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分